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伴隨著新能源技術(shù)發(fā)展的日新月異，鋰電池、燃料電池等相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)備受關(guān)注，而同樣作為儲能裝置的超級電容器或許還未被大眾所熟知。 [詳情]
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面對如此廣闊的LED市場實在是充滿著生機(jī)，LED照明行業(yè)燈光亮化工程，既受全球大環(huán)境的影響，也有其行業(yè)特殊性。而LED路燈電源恰恰是目前LED發(fā)展的重中之重，對于LED技術(shù)上的相關(guān)設(shè)計，目前已經(jīng)有多種的方案與獨特的設(shè)計手法，我們就來一一了解一下 偷偷告訴你的哦。 [詳情]
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前兩節(jié)我們介紹了如何搭建一個網(wǎng)關(guān)和遠(yuǎn)程查看家里的溫濕度。這一期我們來DIY智能開關(guān)，這樣就可以隨時控制開關(guān)的狀態(tài)，從而遙控各種電器。 [詳情]
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掃一下二維碼支付寶錢就立馬被盜了？在此，我們并不去談涉及到Android系統(tǒng)本身漏洞的問題，畢竟大部分病毒只是簡單的利用用戶安全意識低這方面。 [詳情]
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當(dāng)今，互聯(lián)網(wǎng)對人們生活影響幾乎達(dá)到了無孔不入，在互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)賺的盆滿缽滿的科技巨頭希望將互聯(lián)網(wǎng)的虛擬連接延伸至現(xiàn)實，而物聯(lián)網(wǎng)成為這一思想最好的載體。 [詳情]
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解讀專有網(wǎng)絡(luò)：物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要跳板
專有的“機(jī)器到機(jī)器”的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)為很多IoT應(yīng)用提供了最后一塊跳板，由于每個應(yīng)用都不同，并沒有任何單一的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)或協(xié)議可以支持所有應(yīng)用。 [詳情]
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技術(shù)之談：電力通信、以太網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)三者有何關(guān)系？
工業(yè)是物聯(lián)網(wǎng)的重要應(yīng)用領(lǐng)域?；谖锫?lián)網(wǎng)的智能工業(yè)模式正是當(dāng)前工業(yè)發(fā)展的新熱潮，因此形成的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)也隨之不斷地發(fā)展與完善。 [詳情]
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由Rackspace與美國宇航局(NASA)在2010年聯(lián)合創(chuàng)建的OpenStack無疑擁有極高的人氣。目前其已經(jīng)與AT&T、IBM、惠普等巨頭建立了合作伙伴關(guān)系，這些巨頭都承諾將OpenStack作為自己的私有云解決方案的基礎(chǔ)。 [詳情]
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其實不僅手機(jī)，幾乎所有的電子設(shè)備都需要電源管理！那么手機(jī)為什么需要電源管理？ [詳情]
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ZigBee技術(shù)智能化控制城市LED路燈系統(tǒng)解析
為有效實現(xiàn)對城市道路路燈的智能化控制和精細(xì)化節(jié)能管理，本文設(shè)計了一套基于ZigBee技術(shù)的無線路燈監(jiān)控系統(tǒng)，文中詳細(xì)介紹了本系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和功能，合理設(shè)計了系統(tǒng)硬件模塊的組成及軟件流程方案。在實際應(yīng)用中，取得了很好的效果。 [詳情]
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物聯(lián)網(wǎng)的最基本功能特征是提供“無處不在的連接和在線服務(wù)”（Ubiquitous Connectivity），具備十大基本功能。 [詳情]
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工業(yè)機(jī)器人感知功力大增。拜制程技術(shù)躍進(jìn)所賜，微機(jī)電感測器(MEMS)的性能已較過去大幅提升，不少工業(yè)型機(jī)器人開發(fā)商開始整合各種MEMS感測器及感測融合演算法，強(qiáng)化機(jī)器人情境感知功能，以避免運作時對操作人員造成意外傷害。 [詳情]
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為實現(xiàn)這些功能下一代ROADM網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)采用了多波切換開關(guān)(MCS，multicast switch)以避免波長競爭，由此引入插損，為滿足相干光接收機(jī)的最小輸入功率同時考慮模塊體積和器件成本可采用摻鉺光纖放大器陣列(EDFA Array)進(jìn)行多線路功率補償。 [詳情]
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在實際操作過程中必須注意LED燈帶的連接距離。一般來說，3528系列的LED燈帶，其連接距離最長為20米，5050系列的LED燈帶，最長連接距離為15米。 [詳情]
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裝晶片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式(WireBonding)與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝晶片”。 [詳情]
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