高壓直流斷路器可以分為機(jī)械式高壓直流斷路器、固態(tài)高壓直流斷路器與混合式高壓直流斷路器。其開斷短路電流的方法各有不同。 [詳情]
高通大戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科 魅族Mx5快充單挑榮耀7/小米note
你快充了嗎?快充技術(shù)的應(yīng)用無疑帶來了極大的便利,特別是在緊急情況下,充五分鐘就可以用上幾個小時(shí),極大提升用戶體驗(yàn)。相信未來一段時(shí)間將會有大量支持快充技術(shù)的手機(jī)登陸市場,隨著智能手機(jī)電池容量的不斷增大,對于充電方面的需求將會不斷增加。 [詳情]
激光表面會自化,是激光束與材料表面互相作用,使材料表面發(fā)生物理冶金和化學(xué)變化,達(dá)到表面強(qiáng)化的方法。 [詳情]
太陽能光伏發(fā)電項(xiàng)目不僅需要在日照強(qiáng)度大的地區(qū)進(jìn)行選址,而且還要考慮光伏發(fā)電設(shè)備的投入資金,因此,欠發(fā)達(dá)地區(qū)就很難啟動這樣的光伏項(xiàng)目。日前,英國“劍橋Eight19”公司正在研發(fā)一種基于有機(jī)半導(dǎo)體材料的新型塑料太陽能電池 [詳情]
本應(yīng)用筆記討論了在使用數(shù)字電位器與其它電阻串聯(lián)構(gòu)成分壓網(wǎng)絡(luò)時(shí),如何消除電壓的變化。 [詳情]
本文介紹的電路采用精密、高邊檢流放大器(MAX9918),用于監(jiān)測寬輸入共模電壓范圍內(nèi)的負(fù)載電流。該電路適合于由于電感、電池反接或瞬態(tài)事件會造成輸入共模電壓達(dá)到負(fù)壓的應(yīng)用。 [詳情]
基于Android平臺的智能導(dǎo)游系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
為了提高旅游業(yè)信息化水平,提出了一種基于Android 平臺的智能導(dǎo)游系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方案。首先介紹了Android 系統(tǒng)的層次框架并研究了智能導(dǎo)游系統(tǒng)的硬件平臺,給出了系統(tǒng)整體硬件平臺框架和模塊設(shè)計(jì)。在此基礎(chǔ)上,基于Android SDK2. 1 開發(fā)了該系統(tǒng)的應(yīng)用軟件。 [詳情]
富士通攜“三網(wǎng)融合”完整解決方案亮相CCBN 2012
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司將參加于2012年3月21日-23日在北京中國國際展覽中心舉辦的2012年中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(CCBN 2012)。 [詳情]
瑞薩電子RH850系列微控制器搭載嵌入式40nm閃存技術(shù)
全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩電子”)宣布推出面向汽車電子應(yīng)用的全新RH850系列32位微控制器(MCU)。 [詳情]
制動問題的實(shí)質(zhì)在于機(jī)械能轉(zhuǎn)換為電能,電能儲存在變頻器的中間環(huán)節(jié)電解電容中,制動方案就是如何保證中間環(huán)節(jié)電解電容的電壓不超過變頻器允許的范圍。 [詳情]
電力電子技術(shù)是利用電力電子器件對電能進(jìn)行變換及控制的一種現(xiàn)代技術(shù),節(jié)能效果可達(dá)10%~40%,可以減少機(jī)電設(shè)備的體積并能夠?qū)崿F(xiàn)最佳工作效率。 [詳情]
本文介紹了如何用MAX3815 TMDS均衡器和MAX3816A DDC擴(kuò)展器延長HDMI和DVI電纜的傳輸距離。 [詳情]
討論電源技術(shù)與電子變壓器之間的關(guān)系:電子變壓器在電源技術(shù)中的作用,電源技術(shù)對電子變壓器的要求,電子變壓器采用新軟磁材料和新磁芯結(jié)構(gòu)對電源技術(shù)發(fā)展的影響,一定會引起電源行業(yè)和軟磁材料行業(yè)的朋友們的興趣。 [詳情]
基于嵌入式USB接口的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
USB接口的通用性和簡便性使其成為數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)與嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)睦硐脒x擇。因此,設(shè)計(jì)一款以單片機(jī)控制MAX197芯片進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換,以及通過USB接口芯片PDIUSBD12進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)牟杉到y(tǒng),并詳細(xì)介紹了單片機(jī)固件程序和嵌入式驅(qū)動程序的具體實(shí)現(xiàn)。 [詳情]
一個貼片內(nèi)封裝三、四個Led芯片,可用于組裝照明產(chǎn)品。模組封裝也是一種多芯片封裝,在氧化鋁或氮化鋁基板上以較小的尺寸、高的封裝密度封裝幾十個或幾百個LED芯片,內(nèi)部的聯(lián)線是混聯(lián)型式,即有多個芯片的串聯(lián)、又有好幾路的并聯(lián) [詳情]