在“后摩爾時代”，先進封裝技術已成為提升芯片性能、集成度與性價比的關鍵路徑。面對2.5D/3D集成、晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）等復雜工藝對制造管理帶來的全新挑戰(zhàn)，制造系統(tǒng)的“大腦”——CIM系統(tǒng)也亟需迭代。

格創(chuàng)東智基于深厚的半導體行業(yè)Know-How與前沿技術實踐，推出新一代先進封測CIM解決方案。通過“信息化+自動化”深度融合，打通生產、設備、品質、物流等數(shù)據(jù)，助力先進封測工廠實現(xiàn)高效運營與智能升級。

一、先進封測為何需要專屬CIM解決方案？

先進封測不是簡單的后端加工，而是融合了晶圓制造和系統(tǒng)組裝的高度復雜工藝。其核心管理難點主要體現(xiàn)在以下四個方面，傳統(tǒng)CIM系統(tǒng)難以適配。

管理粒度：從“批次”到“晶?！薄鹘y(tǒng)批次管理無法滿足CoWoS、FO-WLP等工藝對單個裸晶（Die）的全生命周期追溯需求。

流程非線性：異構集成與重構成為常態(tài)。TSV、微凸塊、多芯片堆疊等工藝帶來大量分支、返工和工程變更，要求系統(tǒng)具備極高的流程柔性。

數(shù)據(jù)追溯：需實現(xiàn)全鏈路正向與逆向精準追溯。當最終測試發(fā)現(xiàn)缺陷，必須能快速逆向定位至原始晶圓、CP數(shù)據(jù)及每一道加工環(huán)節(jié)。

自動化深度：從“人機協(xié)作”到“關燈工廠”。邁向“關燈工廠”要求CIM系統(tǒng)與OHT、Stocker等深度集成，實現(xiàn)生產全流程的自主決策與執(zhí)行。

二、新一代先進封測CIM解決方案的全棧式核心能力

針對以上挑戰(zhàn)，格創(chuàng)東智新一代先進封測CIM解決方案，圍繞生產、設備、品質、自動化、可視化五大模塊構建核心能力，實現(xiàn)數(shù)據(jù)驅動的全域協(xié)同與智能決策。

1、生產指揮中樞（G-MES）：實現(xiàn)全流程精細化管控

作為CIM系統(tǒng)的指揮中樞，G-MES針對先進封測的特殊性提供以下關鍵能力：

晶粒級全生命周期追溯：通過E-Mapping系統(tǒng)，在多次重組、堆疊的復雜場景下，精準追蹤每一顆Die的來龍去脈。

智能批次與載具管理：支持復雜的分合批規(guī)則、Bank管理及載具狀態(tài)控制，應對頻繁的物料重組需求。

多源Map集成管理：無縫集成CP（晶圓探針測試）、FT（終測）、AOI（自動光學檢測）數(shù)據(jù)，實現(xiàn)Wafer/Strip Map的疊加、比對與動態(tài)更新，精準指導分選與鍵合。

規(guī)則化智能控制：基于預設規(guī)則（如Q-Time、設備約束）自動觸發(fā)生產動作，實現(xiàn)智能化流程控制。

2、設備智能運維體系（EAP+FDC+RMS）：保障穩(wěn)定與效能

EAP（設備自動化系統(tǒng)）：具備強大設備連接能力，支持SECS/GEM等協(xié)議，快速對接國內外各類封測設備，實現(xiàn)數(shù)據(jù)自動采集、遠程控制與狀態(tài)監(jiān)控。

FDC（設備故障檢測與分類系統(tǒng)）：實時采集設備工藝參數(shù)，通過模型算法進行異常偵測，提前預警潛在故障，減少產品報廢。

RMS（配方管理系統(tǒng)）：集中管理設備配方，實現(xiàn)版本控制與黃金配方下發(fā)，確保工藝一致性，防止參數(shù)誤操作。

3、閉環(huán)品質管理（QMS+ SPC+OCAP）：守護良率

QMS（質量管理系統(tǒng)）：將質量管理從內部生產延伸至供應鏈，實現(xiàn)供應商準入、來料檢驗、在制品質量監(jiān)控到客戶反饋的全生命周期質量管控，構建完整的質量知識庫。

SPC（統(tǒng)計過程控制系統(tǒng)）& OCAP（超規(guī)動作計劃）：對關鍵工藝參數(shù)實時監(jiān)控，異常時自動觸發(fā)OCAP，標準化問題處理流程，縮短響應時間。

4、自動化管理：分三階段邁向“關燈工廠”

在此過程中，CIM系統(tǒng)將與MCS、AMHS等系統(tǒng)深度集成，實現(xiàn)全流程的自動預約、自動搬送、自動加工和自動決策。

階段一：信息化工廠（Auto1）。聚焦核心系統(tǒng)（MES/EAP/SPC等）建設，實現(xiàn)生產、設備、品質等基礎信息化管理。

階段二：暗燈工廠（Auto2）。引入AMR/OHT自動搬運、Stocker自動倉儲、RTD即時派工等，實現(xiàn)物料搬運與倉儲的高度自動化。

階段三：關燈工廠（Auto3）。深度融合AI應用，如流程機器人、數(shù)字孿生等，實現(xiàn)全流程自動決策與無人化運營。

5、全場景可視化（數(shù)據(jù)大屏+FMB看板）：實現(xiàn)透明運營

管理層戰(zhàn)情室：通過數(shù)據(jù)大屏實時掌控產能、良率、設備稼動率等關鍵指標，輔助決策。

車間層監(jiān)控中心：FMB看板實時顯示機臺狀態(tài)、WIP動態(tài)、異常警報，支持多屏幕靈活組合。

移動端協(xié)同：支持手機/平板隨時隨地訪問關鍵信息，實現(xiàn)移動辦公與快速響應。

三、格創(chuàng)東智先進封測CIM解決方案亮點

相較于傳統(tǒng) CIM 解決方案，格創(chuàng)東智方案具備四大獨特優(yōu)勢，精準匹配先進封裝需求：

全場景覆蓋，無縫貫通前后道業(yè)務

一套系統(tǒng)整合前道工藝管理（如 TSV、RDL）、后道封裝測試（如鍵合、FT）全流程，打破業(yè)務數(shù)據(jù)孤島。無需在多系統(tǒng)間切換，可通過 G-MES 一站式管理從晶圓入庫到成品出庫的全環(huán)節(jié)，提升工廠整體運營效率。

70%+功能預置，高效適配先進封裝工藝

內置超70%開箱即用功能，覆蓋WLP、TSV 2.5D/3D IC、Chiplet等23類先進封裝核心工藝場景，大幅縮短系統(tǒng)部署周期，破解先進封裝技術迭代快、適配難的行業(yè)痛點。

CIM+AMHS聯(lián)動，加速Full Auto升級

格創(chuàng)東智是業(yè)內唯一一家能同時提供“AI+CIM+AMHS”軟硬一體解決方案的公司，可深度融合CIM系統(tǒng)與AMHS自動物料搬運系統(tǒng)，實現(xiàn)物料路徑動態(tài)優(yōu)化、供需智能調度，減少人工干預，助力先進封裝工廠從半自動化向全自動化高效轉型。

大模型×Agent，驅動AI智造躍遷

創(chuàng)新應用“大模型×Agent”技術，可自主完成設備異常診斷、生產參數(shù)優(yōu)化、質量問題追溯等復雜任務，推動先進封裝工廠從“自動化”向“智能化”升級。

四、格創(chuàng)東智先進封測CIM解決方案目標

格創(chuàng)東智先進封測CIM解決方案，圍繞“生產精細管控、設備智能運維、品質閉環(huán)管理、Fully Auto自動化”四大核心，對標國家智能制造標準，實現(xiàn)從L3集成級到L5引領級的能力躍遷，最終達成“八零”卓越運營目標：

生產零死角：生產流程100%線上化，消除信息盲區(qū)，實時監(jiān)控每道工序狀態(tài)。

品質零異常：通過生產標準化、EAP自動下載配方及全程監(jiān)控，最大限度減少人為失誤。

交付零延期：基于機臺特性和實時WIP狀況進行智能排程，最大化產能利用。

物料零等待：系統(tǒng)級集成實現(xiàn)各流程快速處置，縮短無效等待時間。

操作零返工：通過事前分析與事中監(jiān)控的質量閉環(huán)管理，完善質量知識庫，從根本上減少返工。

運營零紙張：推動無紙化生產，實現(xiàn)業(yè)務系統(tǒng)化、過程記錄自動化。

設備零缺失/零點檢：通過設備聯(lián)網(wǎng)和狀態(tài)監(jiān)控，實現(xiàn)預防性保養(yǎng)與自動化點檢，保障設備健康。

客戶零客訴：基于產品全生命周期的管理，提前識別風險，提升客戶滿意度。

在半導體產業(yè)競爭日益激烈的今天，擁有一個強大、靈活且面向未來的CIM系統(tǒng)，是封測企業(yè)構筑核心競爭力的關鍵。格創(chuàng)東智先進封測CIM解決方案，以其全棧式的產品能力、深厚的行業(yè)理解、清晰的演進路徑和可靠的服務保障，幫助企業(yè)應對先進封裝的技術挑戰(zhàn)，實現(xiàn)從 “自動化” 到 “智能化” 的跨越，穩(wěn)步邁向 “關燈工廠”。