2025年3月26日，在2025慕尼黑上海電子生產設備展開幕之際，智匯工業(yè)有幸采訪了蘇州維嘉科技股份有限公司（以下簡稱“維嘉科技”）半導體事業(yè)部業(yè)務負責人陳坤陽先生，陳坤陽現(xiàn)場分享了維嘉科技在半導體設備領域的技術突破與戰(zhàn)略布局。此次慕尼黑上海電子生產設備展上，維嘉科技通過多款自主研發(fā)設備，展現(xiàn)了國產半導體裝備的創(chuàng)新實力。

技術深耕與產品創(chuàng)新并進

作為一家成立18年的電子信息專用設備企業(yè)，維嘉科技始終堅持自主創(chuàng)新，以運動控制算法、精密加工技術及機器視覺系統(tǒng)為核心競爭力，在半導體封裝核心設備領域，逐步突破國外壟斷，成為半導體設備的中堅力量。陳坤陽介紹，本次展會重點展出的Jig Saw切割分選一體機與轉塔式測試分選機，分別針對QFN及BGA等封裝形式的切割分選與FT測試細分領域，憑借高響應高精密運動控制及視覺技術，使設備效率達到國際同類水平，為客戶提供兼具性價比與可靠性的解決方案。

布局先進封裝，強化國產替代

面對半導體行業(yè)向先進封裝轉型的趨勢，維嘉科技已提前切入該領域。陳坤陽表示，維嘉科技未來將持續(xù)聚焦先進封裝設備的研發(fā)，依托140余人的跨學科研發(fā)團隊，攻克運動控制、視覺檢測算法、高精密運動平臺、高分辨率光學系統(tǒng)等關鍵技術，并與產業(yè)鏈上下游協(xié)同合作，加速國產化替代進程。此外，維嘉科技通過全生命周期服務體系，從設備交付到售后支持，為客戶提供高效響應與專業(yè)保障，進一步鞏固市場競爭力。

鏈接全球資源，共促技術革新

最后，陳坤陽強調，慕尼黑上海電子展不僅是技術展示的舞臺，更是行業(yè)交流的樞紐。期待借助這一平臺，與全球合作伙伴深化互動，共同推動半導體設備技術創(chuàng)新。展會期間，維嘉科技的展位吸引了眾多行業(yè)專家與企業(yè)代表駐足交流，其自主研發(fā)成果再次印證了國產半導體裝備的技術突破與市場潛力。

通過此次采訪，維嘉科技展現(xiàn)了國產半導體設備企業(yè)的創(chuàng)新活力與責任擔當。在國產化浪潮下，維嘉科技或將成為推動行業(yè)升級的重要力量。