加強工業(yè)芯片高水平創(chuàng)新，推動集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)！全球制造業(yè)峰會——工業(yè)芯片技術(shù)與應(yīng)用論壇即將開幕
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2023年9月2日，由中德智能制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會、沈陽市工業(yè)和信息化局、中國機械國際合作股份有限公司聯(lián)合承辦，IO-Link中國委員會、傳感器國家工程研究中心、南京大學(xué)、智匯工業(yè)協(xié)辦的工業(yè)芯片技術(shù)與應(yīng)用論壇（以下簡稱“工業(yè)芯片論壇”）將在沈陽國際會展中心舉行。
工業(yè)芯片論壇同期將舉辦第二十一屆中國國際裝備制造業(yè)博覽會（以下簡稱“制博會”），本屆制博會由展覽展示、全球制造業(yè)峰會（以下簡稱“峰會”）、同期重要活動三大部分組成。峰會將有諾貝爾獎得主、20多位國內(nèi)外院士，20多家國內(nèi)外行業(yè)組織代表蒞臨，推動國內(nèi)外"政、產(chǎn)、學(xué)、研、金、媒、用"資源與遼寧制造業(yè)生態(tài)深度融合，助力遼寧制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，在推進(jìn)中國式現(xiàn)代化建設(shè)中貢獻(xiàn)遼寧力量。
隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，以工業(yè)機器人為代表的智能工業(yè)裝備對智能芯片提出了更高的要求，本屆芯片論壇將邀請國內(nèi)外院士、科研院所、高校代表等嘉賓出席，共同探討智能芯片、高端芯片、傳感器、封測產(chǎn)業(yè)等方向的發(fā)展趨勢、關(guān)鍵性痛點、面臨的問題以及可能的解決方案，結(jié)合沈陽當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，致力于全力打造中國集成電路裝備產(chǎn)業(yè)“芯”高地，營造集成電路行業(yè)生態(tài)。
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關(guān)于第二十一屆中國國際裝備制造業(yè)博覽會：
本屆制博會由遼寧省政府、商務(wù)部、國家發(fā)展改革委、科技部、中國貿(mào)促會主辦，以"構(gòu)建創(chuàng)新、協(xié)作、共同發(fā)展的全球制造業(yè)生態(tài)"為主題，涵蓋展覽展示和全球制造業(yè)峰會兩大板塊，將于9月1日至5日在沈陽國際展覽中心舉行，展覽面積11萬平方米，設(shè)置11大展區(qū)，將集聚智能制造領(lǐng)域的參展商1000余家。
關(guān)于全球制造業(yè)峰會：
全球制造業(yè)峰會由沈陽市人民政府和中國機械國際合作股份有限公司共同承辦，峰會將于2023年9月1日至3日在沈陽國際展覽中心舉辦。本次峰會以“構(gòu)建創(chuàng)新、協(xié)作、共同發(fā)展的全球制造業(yè)生態(tài)”為主題，“學(xué)術(shù)引領(lǐng)、國際交流、助力產(chǎn)業(yè)、服務(wù)地方”為宗旨，由1場主論壇、14場行業(yè)高峰論壇及大賽、發(fā)布會等多場重要活動構(gòu)成，圍繞遼寧省結(jié)構(gòu)調(diào)整“三篇大文章”的主線，由不同國內(nèi)外行業(yè)組織、科研院所、高校等共同承辦或協(xié)辦，助力遼寧制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
(審核編輯: 小王子)
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