近日，安森美宣布將位于日本新瀉縣的工廠出售給JS Foundary。這是一家由日本開發(fā)銀行、伊藤忠商事投資基金等共同合作成立的半導體代工公司，主要從事模擬/功率半導體預處理、背面處理、EPI層壓和晶圓封裝等業(yè)務。加之，此前還有索尼、電裝、豐田、鎧俠、軟銀、東京電氣、NEC等擬合資成立半導體代工企業(yè)發(fā)展超越2nm芯片技術(shù)的消息傳出。在半導體領域，日本企業(yè)一向缺乏代工文化，打造的企業(yè)多以IDM為主，現(xiàn)在卻開始大力發(fā)展半導體代工業(yè)務，這傳遞出了什么樣的信號？

半導體代工業(yè)前景看好

半導體代工是一種向芯片設計公司或電子廠商提供專門的制造服務的經(jīng)營模式，它可使設計公司無需承擔造價昂貴的設備、廠房以及生產(chǎn)人員費用就能進行生產(chǎn)。這種自20世紀80年代由臺積電開啟的經(jīng)營模式，正被越來越多的企業(yè)所接受。

特別是當前隨著技術(shù)需求的多樣化，通用芯片越來越難以滿足用戶需求，大量系統(tǒng)廠商開始尋求差異化競爭，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、智能手機企業(yè)、汽車企業(yè)、家電企業(yè)等紛紛開始“跨界造芯”。半導體代工業(yè)務的發(fā)展前景更是被各方所看好?；蛟S這正是日本企業(yè)開始涉足半導體代工的重要原因之一。

TrendForce集邦咨詢資深分析師喬安表示，2020年全球晶圓代工產(chǎn)值增長24%，2021年增長26.1%，今年隨著業(yè)界擴增的產(chǎn)能大量開出及晶圓漲價，晶圓代工產(chǎn)值可望增長28%，增幅將高于過去兩年水平。晶圓代工業(yè)進入庫存調(diào)整階段的影響會在明年顯現(xiàn)。不過，在臺積電營運持續(xù)成長的驅(qū)動下，明年全球晶圓代工產(chǎn)值仍可望維持增長趨勢，將增長2.7%。

不甘心過度依賴外部企業(yè)

日本大力發(fā)展半導體代工也有不甘心過度依賴臺積電等外部公司的因素。根據(jù)此前消息，臺積電將在日本熊本縣建設22nm和28nm的半導體生產(chǎn)線，預計于2024年開始量產(chǎn)。該產(chǎn)線月產(chǎn)能為5.5萬片12英寸晶圓，用于車規(guī)和家電用芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。未來還將升級至更高性能的12~16nm工藝，后續(xù)不排除再提升工藝。

近年來，在國際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，各國日益重視半導體制造的本土化進程，以確保境內(nèi)設計企業(yè)的供應鏈安全。隨著芯片工藝不斷推進，臺積電的技術(shù)優(yōu)勢越來越明顯。日本雖然也是半導體傳統(tǒng)強國，在先進工藝方面卻存在缺失。因此，不排除其有開發(fā)2nm工藝，擺脫對外部生產(chǎn)能力過度依賴的計劃。

此前便有消息稱，索尼、電裝、豐田、鎧俠、軟銀、東京電氣、NEC等企業(yè)計劃每家出資10億日元，成立合資公司打造超越2nm的芯片技術(shù)，預計在2030年左右建成生產(chǎn)線并為其他公司代工生產(chǎn)芯片。

而此次收購安森美工廠的JS Foundary，重點則放在特色工藝上。JS Foundry 首席執(zhí)行官Noriaki Okada表示：“我們不僅僅從事代工業(yè)務。我們旨在通過支持機構(gòu)中模擬/功率半導體的研發(fā)，推動日本半導體的發(fā)展。”

日本半導體產(chǎn)業(yè)缺乏代工文化

盡管發(fā)展半導體代工的意圖越來越明顯，但是日本能否做好代工事業(yè)，在業(yè)界卻存在不小的質(zhì)疑。根據(jù)半導體專家莫大康的介紹，日本不僅在半導體材料與設備領域占據(jù)優(yōu)勢，許多企業(yè)同樣有著豐富的半導體產(chǎn)品生產(chǎn)制造經(jīng)驗。松下、NEC、日立、三菱等都曾經(jīng)擁有半導體業(yè)務，索尼更是當今世界CIS圖像傳感器巨頭，鎧俠是主要的3D NAND供應商之一。

不過日本的半導體業(yè)務以IDM模式為主，企業(yè)基本采用IDM模式運營，缺乏半導體代工方面的經(jīng)驗?？此贫紡氖掳雽w制造，但從IDM到代工廠轉(zhuǎn)變并不簡單，需要許多操作方面的控制能力，并在開放方面進行文化變革。這一點從英特爾發(fā)展半導體代工業(yè)務過程中，其技術(shù)、良率都遭遇諸多質(zhì)疑就可一窺究竟。最新財報顯示，英特爾第三季度代工服務收入僅為1.71億美元。另有消息稱英特爾代工服務（IFS）負責人Randhir Thakur將辭去IFS業(yè)務的職務。這些均顯示出，半導體公司從IDM轉(zhuǎn)向代工服務的復雜性。

對日本來說，現(xiàn)在正處于一個產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)折的關(guān)鍵時期，AI和智能汽車等的興起，正倒逼日本本土廠商對外去尋找更先進工藝。而半導體代工則是消化先進工藝開發(fā)所需巨額資金、分擔風險的有利模式。但正如上文所說，這不僅是一個技術(shù)問題，與歷史、經(jīng)濟、文化等非技術(shù)問題也有著密切的關(guān)系。

未來“工程師才是最缺的”

日本一旦決心投入半導體代工，無論成功與否，對行業(yè)的影響都十分巨大。首先就是對現(xiàn)有市場的爭奪。三星電子日前在日本召開晶圓代工業(yè)務說明會，向客戶展示技術(shù)、產(chǎn)能展望，目標是進一步擴大其在日本的晶圓代工業(yè)務。據(jù)三星日本子公司指出，“來自日本客戶針對BCP（營運持續(xù)計劃）的詢問較原先變得更多”。日本如果大力發(fā)展半導體代工，作為新進入者，勢必會對原有市場格局造成一定沖擊?？梢韵胍?，未來對于市場的爭奪將不可避免。

從長期來看，未來的競爭將更多體現(xiàn)在對人才特別是高端人才的爭奪上。隨著各國陸續(xù)投資興建半導體基地，人才的短缺問題正在顯現(xiàn)出來。一座12英寸晶圓廠大約需要1000～1500名員工。據(jù)估計，在未來10年，日本幾家大型生產(chǎn)商將需要招聘約3.5萬名工程師，才能跟上投資的步伐。日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會表示，該行業(yè)的成功取決于能否獲得足夠的人才來創(chuàng)新和運營其芯片工廠。日本半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會半導體委員會政策提案工作組負責人、東京科學大學教授Hideki Wakabayashi表示：“人們經(jīng)常說半導體缺乏，但工程師才是最缺的。”