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印度韋丹塔和富士康簽署200億美元芯片協議

來源:智匯工業(yè)

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所屬頻道:新聞中心

關鍵詞:印度韋丹塔 富士康 芯片

    據報道,印度大型跨國集團韋丹塔(Vedanta)和富士康周二與印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦簽署協議,將建設一個200億美元的半導體項目。



    據報道,該合資企業(yè)從古吉拉特邦獲得了包括資本支出和電力在內的補貼。該公司計劃在西部最大的城市艾哈邁達巴德附近建造芯片和顯示器設施。


    古吉拉特邦首席部長Bhupendrabhai Patel表示,該項目將創(chuàng)造逾10萬個就業(yè)崗位,該邦準備向該項目提供任何支持。古吉拉特邦在與印度最富有的馬哈拉施特拉邦的激烈競爭中贏得該項目。


    富士康擔任技術合作伙伴,韋丹塔將為該項目提供融資。據悉,韋丹塔是一家全球性多元化金屬礦業(yè)公司,該公司希望將業(yè)務擴展到芯片制造領域。


    印度政府已表示,將在最初的100億美元半導體制造業(yè)投資計劃的基礎上擴大激勵措施。印度政府的目標是成為全球芯片供應鏈上的關鍵參與者。


    據悉,韋丹塔是繼國際財團ISMC和總部位于新加坡的IGSS Ventures之后,第三家宣布在印度設立芯片工廠的公司。


    (審核編輯: 小王子)

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