?日前，國外光片對片連接技術供應商AvicenaTech宣布成功獲得2500萬美元A輪融資。本輪融資將用于產(chǎn)品開發(fā)，投資者包括了Catalyst Fund、Cerberus Capital Management、Clear Ventures和戰(zhàn)略投資者Micron Ventures。

據(jù)悉，該公司正在開發(fā)基于microLED和多核光纖的光片對片連接技術，其LightBundle I/O技術利用了腔增強光微發(fā)射器(CROMEs)，而CROMEsC基于用于顯示應用的GaN microLEDs。

該公司聲稱，CROMEs每平方毫米可產(chǎn)生10 Tbps，功率效率低于0.5 pJ/bit。片間光信號通過多芯光纖傳輸。Avicena預計其LightBundle I/O技術將在人工智能(AI)、機器學習(ML)、云計算、下一代蜂窩無線電、遙感和航空航天等場景中得到應用。

“我們相信，Avicena技術可以在解鎖計算機到內(nèi)存芯片到芯片的高速互連方面實現(xiàn)變革。三星電子常務副總裁兼三星半導體創(chuàng)新中心負責人馬可·奇薩里（Marco Chisari）表示：“這種技術對于支持未來的分解架構和分布式高性能計算(HPC)系統(tǒng)非常重要?！?/span>

Cerberus資本管理公司高級董事總經(jīng)理、谷歌基礎設施和云計算前硅部門主管Amir Salek則補充稱：“我們很高興參與Avicena的本輪投資。Avicena擁有高度差異化的技術，解決了現(xiàn)代計算機架構的主要挑戰(zhàn)之一。Avicena提供的技術滿足了未來HPC和云計算網(wǎng)絡的擴展需求，涵蓋了傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和5G蜂窩網(wǎng)絡的應用?！?/span>

Avicena的LightBundleTM I/O解決方案消除了由功耗、延遲、到達和帶寬密度引發(fā)的銅鏈路面臨的現(xiàn)有瓶頸，從而顯著提高了現(xiàn)有的系統(tǒng)性能，這使得它應用于上述多個場景領域的新型、性能更高的體系結構中成為可能。

Micron Ventures高級總監(jiān)Gayathri Radhakrishnan表示：“Avicena的差異化互連技術，有望實現(xiàn)下一代高性能處理器和內(nèi)存集群。Avicena是Micron Ventures與合作伙伴和客戶共同支持高性能計算架構創(chuàng)新的一個戰(zhàn)略投資機會。”

Avicena創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Bardia Pezeshki表示:“我們很高興能夠與一批杰出的現(xiàn)有和新投資者完成A輪融資。我們將利用新的資金擴大我們的團隊，并為我們不斷增長的合作伙伴和客戶家庭開發(fā)初始產(chǎn)品?！?/span>