據(jù)市場研究機構海納集團數(shù)據(jù)，2022年3月，芯片從訂購到交付的時間增加了兩天，達到26.6周。這是該機構自2017年開始跟蹤這一數(shù)據(jù)以來的最長紀錄。

今年2月，全球芯片交付時間為26.2周，買家平均要等半年以上。此次3月數(shù)據(jù)的公布，呈現(xiàn)出芯片交付周期再次拉長。不過，盡管交付周期拉長，交付周期增長速度相較于2021年有明顯放慢。

根據(jù)海納分析師克里斯·羅蘭報告，大多數(shù)芯片類型的交貨時間都增加了，包括電源管理、微控制器、模擬和內(nèi)存等。該分析師表示，俄烏沖突、疫情、日本地震等事件不僅將在第一季度對芯片供應產(chǎn)生短期影響，也可能對全年嚴重受限的供應鏈產(chǎn)生揮之不去的影響。

受汽車需求和新冠肺炎疫情帶來的消費電子需求量增長影響，自2020年開始，全球半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)供應不足。芯片的供應緊張影響了包括智能手機、汽車在內(nèi)的多種產(chǎn)品的生產(chǎn)。

芯片行業(yè)高管警告說，當前仍有客戶難以獲得足夠的供應。當前，包括臺積電、英特爾在內(nèi)的公司都在大規(guī)模擴充芯片產(chǎn)能。近日，有消息稱臺積電將提升5nm制程工藝產(chǎn)能，月出貨量將由當前12萬片晶圓在三季度提升至15萬片。英特爾稱將在五年內(nèi)將現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)能提升30%，2023年到2024年增加愛爾蘭、以色列和美國的產(chǎn)能。

關于芯片交付周期拉長的原因，創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣認為，芯片交付周期增長的核心原因，在于芯片供需矛盾尚未緩解、市場恐慌情緒還在持續(xù)，下游客戶已經(jīng)偏離了按需下訂單的模式。由于此類企業(yè)為預防未來交付可能存在的變故繼續(xù)超量采購，導致芯片交付周期持續(xù)增長。

與2020年相比，當前全球芯片市場需求的分化已經(jīng)初現(xiàn)。汽車、新能源相關芯片持續(xù)旺盛，消費電子相關芯片需求則有回調(diào)跡象。

賽迪顧問集成電路中心負責人滕冉表示，當前全球芯片，尤其是汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)等領域需求持續(xù)旺盛。此外，一些小批量、多品類的芯片類型也存在供應緊張情況。步日欣表示，由于此類產(chǎn)品在爭奪產(chǎn)能上話語權較弱，因此更難以獲得足夠產(chǎn)能供應，此類產(chǎn)品更容易被供應鏈壓貨、囤貨，產(chǎn)生供需不匹配情況。

海納集團此次發(fā)布數(shù)據(jù)呈現(xiàn)出的交付周期增速放緩，反映出全球芯片需求市場的逐步降溫。2021年全球芯片市場規(guī)模增速創(chuàng)紀錄達到26.2%，芯片需求強勁疊加價格上漲因素，使得各主要芯片供應商營收、利潤獲得倍增。滕冉表示，基于去年的超高基數(shù)，今年的需求增長將回歸常態(tài)，芯片交付周期延長速度自然減緩。步日欣認為，芯片交付周期增長速度放緩主要由下游需求量降低所致。2022年手機、消費產(chǎn)品市場缺乏增長動力，手機出貨量持續(xù)疲軟，逐步由增量市場轉向存量市場，長期來看將使芯片供需會回歸正軌，芯片供需關系逐步平衡。

盡管部分類型芯片下游需求增長速度放緩，但新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等增量市場仍將產(chǎn)生結構性產(chǎn)能缺口，RF、MCU、PMIC等下游應用持續(xù)旺盛。滕冉表示，芯片需求結構性的變化更加考驗芯片設計、制造、封測環(huán)節(jié)廠商戰(zhàn)略定位、技術創(chuàng)新速度、產(chǎn)品平臺質(zhì)量與完整性以及客戶粘度。