11月7日，德州儀器(TI)今日宣布計(jì)劃于明年在德克薩斯州（簡(jiǎn)稱“德州”） 北部謝爾曼（Sherman）開(kāi)始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。

德州儀器 (TI)宣布，計(jì)劃明年開(kāi)始在德克薩斯州謝爾曼新建 300 毫米半導(dǎo)體晶圓制造廠（或“晶圓廠”）。借助在北德州多達(dá)四個(gè)晶圓廠，德州儀器希望能夠滿足未來(lái)電子半導(dǎo)體的增長(zhǎng)需求，特別是在工業(yè)和汽車市場(chǎng)。據(jù)報(bào)道，公司第一個(gè)和第二個(gè)晶圓廠的建設(shè)將于 2022 年開(kāi)始。

“TI 在謝爾曼工廠的未來(lái)模擬和嵌入式處理 300 毫米晶圓廠是我們長(zhǎng)期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分，旨在在未來(lái)幾十年繼續(xù)加強(qiáng)我們的制造和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)并支持我們客戶的需求，” TI 的董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton說(shuō)，“我們對(duì)北德克薩斯的承諾跨越了 90 多年，這一決定證明了我們?cè)谥x爾曼社區(qū)的強(qiáng)大合作伙伴關(guān)系和投資?！?/span>

預(yù)計(jì)最早在2025年，第一座晶圓制造廠將開(kāi)始投產(chǎn)。如果最終該基地的四座工廠全部建成，其總投資額將達(dá)到約300億美元，并可逐年直接創(chuàng)造3,000個(gè)工作崗位。

新晶圓廠將補(bǔ)充 TI 現(xiàn)有的 300 毫米晶圓廠，其中包括 DMOS6（德克薩斯州達(dá)拉斯）、RFAB1 和即將完工的 RFAB2（均位于德克薩斯州理查森），預(yù)計(jì)將于下半年開(kāi)始生產(chǎn)2022. 此外，TI 最近收購(gòu)的LFAB（猶他州萊希）預(yù)計(jì)將于 2023 年初開(kāi)始生產(chǎn)。

德州儀器位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的新12英寸半導(dǎo)體晶圓廠的設(shè)計(jì)概念圖