中芯國際今日回復(fù)投資者問詢時透露，今年計劃擴(kuò)建1萬片成熟12英寸(300mm)、4.5萬片8英寸(200mm)晶圓的產(chǎn)能，以滿足更多的客戶需求。

中芯國際受美國限制以來，技術(shù)、產(chǎn)能、供需問題一直備受關(guān)注，而如此大規(guī)模的擴(kuò)產(chǎn)，表明中芯國際并不存在沒客戶、沒需求的問題，尤其是在當(dāng)今全球半導(dǎo)體供應(yīng)緊張的情況下。

當(dāng)然，先進(jìn)工藝技術(shù)依然暫時無解，中芯國際此次擴(kuò)產(chǎn)，必然也是成熟工藝。

今年7月份的時候，中芯國際曾經(jīng)透露，一季度整體產(chǎn)能利用率高達(dá)98.7％。

而位于紹興的中芯紹興，產(chǎn)能已經(jīng)爬坡到7萬片晶圓/月，量產(chǎn)達(dá)到99％。

FinFET先進(jìn)工藝方面，中芯國際第一代已經(jīng)進(jìn)入成熟量產(chǎn)階段，產(chǎn)品良率達(dá)到業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，多個衍生平臺開發(fā)按計劃進(jìn)行，穩(wěn)步導(dǎo)入NTO，正在實現(xiàn)產(chǎn)品的多樣化目標(biāo)。

第二代FinFET技術(shù)單位面積晶體管密度大幅提高，已經(jīng)完成低電壓工藝開發(fā)，進(jìn)入風(fēng)險量產(chǎn)。