尺寸最小的GreenPAK器件SLG46811包含I2C通信接口，提供卓越性能，助力實現(xiàn)更緊湊的設計

中國北京，2021年3月16日 – 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業(yè)邊緣計算解決方案供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出市場上尺寸最小的具備I2C通信接口的GreenPAK?器件SLG46811，進一步擴展備受歡迎的GreenPAK解決方案系列。

GreenPAK產(chǎn)品是非常成本有效的可配置混合信號ASIC，客戶可通過GreenPAK Designer軟件進行定制設計。GreenPAK產(chǎn)品在很多應用中可實現(xiàn)低于微安（uA）的工作電流消耗、納秒響應時間，采用基于電路框圖的設計和仿真，通過標準PC USB端口進行連接，即可用軟件工具實現(xiàn)原型設計和配置。GreenPAK產(chǎn)品被行業(yè)廣泛采用，我們每年向眾多大型行業(yè)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、計算、工業(yè)OEM廠商出貨數(shù)億顆GreenPAK器件。

SLG46811集成了傳統(tǒng)GreenPAK可編程邏輯、新型移位寄存器宏單元、一個多通道采樣模擬比較器、以及一個92 x 8-bit 碼型發(fā)生器，這些功能全部集成在一個小型的1.6mm x 1.6mm封裝中。

SLG46811 GreenPAK IC提供尺寸最小的I2C通信接口，多通道采樣比較器能夠同時對4個模擬信號進行采樣，為尺寸受限的應用提供了靈活性。此外，移位寄存器宏單元和92-byte碼型發(fā)生器，有助于設計工程師利用其納安級工作電流消耗、更高的可定制性和客戶定義的控制等先進優(yōu)勢。

Dialog半導體公司CMBU市場營銷副總裁John McDonald表示：“SLG46811是我們GreenPAK產(chǎn)品系列的重要新成員。目前的競爭解決方案，如分立邏輯和模擬IC、混合信號MCU或小型FPGA等，都相對比較昂貴、尺寸較大、復雜度較高、功耗較高、延遲也較長。SLG46811將這些新的和傳統(tǒng)的功能全部包含到了一個超小的封裝尺寸中，實現(xiàn)了非常成本有效的解決方案，不僅提升了傳統(tǒng)的GreenPAK應用，還將GreenPAK產(chǎn)品擴展到了新的功能，幫助設計工程師創(chuàng)建更多復雜和緊湊的數(shù)字項目?！?/span>

Dialog、GreenPAK?,和Dialog標識是Dialog半導體公司或其子公司的商標。所有其他產(chǎn)品或服務名稱均為其相應擁有者的財產(chǎn)。Dialog半導體公司2021年版權(quán)擁有，保留所有權(quán)利。

關(guān)于Dialog半導體公司

Dialog半導體公司是推動物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0應用發(fā)展的領(lǐng)先標準和定制集成電路（IC）供應商。Dialog提供電池管理、低功耗藍牙（BLE）、Wi-Fi、閃存、可配置混合信號IC等經(jīng)市場驗證的產(chǎn)品技術(shù)，助力客戶的下一代產(chǎn)品開發(fā)，提升功率效率、縮短充電時間，并不斷提高性能和生產(chǎn)效率。

Dialog采用無晶圓廠運營模式，作為雇主積極承擔社會責任，開展各項活動造福員工、社區(qū)、其他相關(guān)利益方和自然環(huán)境。憑借數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實力，我們幫助設備制造商引領(lǐng)未來。我們對技術(shù)創(chuàng)新的熱情和創(chuàng)業(yè)精神使我們始終在高能效半導體技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，助力物聯(lián)網(wǎng)、移動、計算和存儲、智慧醫(yī)療和汽車市場的發(fā)展。Dialog半導體公司總部位于英國倫敦附近，在全球設有銷售、研發(fā)和市場營銷辦事處。2020年，Dialog實現(xiàn)了13.76億美元營業(yè)收入，并一直是發(fā)展最快的歐洲上市半導體公司之一。目前，公司在全球約有2300名員工。公司在德國法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所上市（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）。