地平線完成C3輪3.5億美元融資。其中不僅獲得國(guó)投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等機(jī)構(gòu)的投資，還獲得汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的戰(zhàn)略加持，包括比亞迪、長(zhǎng)城汽車、長(zhǎng)江汽車電子等。至此，地平線C輪融資額已達(dá)9億美元，超出預(yù)定目標(biāo)。

地平線（Horizon Robotics）公司成立于2015年6月，是一家具有領(lǐng)先的人工智能算法和芯片設(shè)計(jì)能力的科技公司。通過(guò)軟硬結(jié)合，設(shè)計(jì)開發(fā)高性能、低成本、低功耗的邊緣人工智能芯片及解決方案，開放賦能合作伙伴。面向智能駕駛和 AIoT，地平線可提供超高性價(jià)比的邊緣 AI 芯片、極致的功耗效率、開放的工具鏈、豐富的算法模型樣例和全面的賦能服務(wù)。

在產(chǎn)品研發(fā)上，地平線已經(jīng)形成覆蓋從L2到L3級(jí)別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局，并將于2021年上半年推出征程5芯片（Journey 5），其單芯片AI算力高達(dá)96 TOPS，在MAPS評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)下，征程5的跑分高達(dá)3026 FPS。

此外，地平線還會(huì)推出性能更為強(qiáng)勁的汽車智能芯片征程6（Journey 6），其采用車規(guī)級(jí) 7nm工藝，人工智能算力超過(guò)400 TOPS。