?陜西監(jiān)管局披露了國泰君安證券股份有限公司關(guān)于陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡稱：源杰半導(dǎo)體）輔導(dǎo)備案申請報告。

資料顯示，源杰半導(dǎo)體聚焦光通信行業(yè)，主營業(yè)務(wù)為激光器芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心與云計算、5G 移動通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等科技前沿領(lǐng)域，成功實(shí)現(xiàn)了2.5G、10G及25G分布反饋（DFB）激光器芯片的量產(chǎn)，并得到國內(nèi)多家光通信行業(yè)公司認(rèn)證通過。

憑借在DFB激光器芯片領(lǐng)域研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和關(guān)鍵核心技術(shù)的多年積累，公司率先在國內(nèi)量產(chǎn)25G DFB激光器芯片，形成國產(chǎn)化面向光纖到戶激光器芯片等產(chǎn)品，科技創(chuàng)新能力突出；公司產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性、市場覆蓋率和性能穩(wěn)定性位居行業(yè)前列。公司是國內(nèi)領(lǐng)先的光通信激光器芯片制造商，為光纖到戶激光器芯片的領(lǐng)導(dǎo)者、 5G建設(shè)激光器芯片的引領(lǐng)者和數(shù)據(jù)中心與云計算接入芯片的開拓者。

公司主要產(chǎn)品為分布反饋（DFB）激光器芯片。DFB激光器芯片能夠?qū)㈦娦盘栟D(zhuǎn)化為光信號，屬于有源光芯片，是光發(fā)送器件的核心元件。DFB 激光器芯片廣泛應(yīng)用于高速光信息傳輸領(lǐng)域，主要應(yīng)用場景包括光纖到戶、4G/5G 無線基站、數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)等。公司產(chǎn)品還包括法布里-珀羅（FP）激光器芯片和大功率激光器芯片。

根據(jù)速率的不同，公司DFB 激光器芯片產(chǎn)品可分為2.5G DFB 激光器芯片、10G DFB 激光器芯片以及25G DFB 激光器芯片。具體情況如下所示：

目前，源杰半導(dǎo)體光芯片產(chǎn)品獲得下游客戶的高度認(rèn)可，包括中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技等國內(nèi)知名光模塊廠商，高速率激光器芯片產(chǎn)品獲得通信設(shè)備商華為的驗(yàn)證通過，并進(jìn)入其供應(yīng)鏈體系開始批量供貨。

在源杰半導(dǎo)體公布的三年營業(yè)數(shù)據(jù)中，2017年凈利潤虧損1797萬元。第二年源杰半導(dǎo)體扭虧為盈，實(shí)現(xiàn)凈利潤1725萬元；2019年實(shí)現(xiàn)盈利1360萬元。發(fā)行人預(yù)計2020 年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于1 億元，2020 年預(yù)計市值不低于10 億元。

值得注意的是，華為旗下哈勃投資也對源杰半導(dǎo)體進(jìn)行投資。據(jù)天眼查顯示，2020年9月，哈勃投資對源杰半導(dǎo)體進(jìn)行投資，這是哈勃投資在西安投資的第1家半導(dǎo)體芯片企業(yè)。

哈勃投資是華為全資子公司，專注半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資。成立一年多以來，哈勃投資已經(jīng)陸續(xù)投資了杰華特微電子、東微半導(dǎo)體、縱慧芯片、裕太微電子、山東天岳等18家企業(yè)，從其被投企業(yè)主要產(chǎn)品來看，覆蓋了第三代半導(dǎo)體（碳化硅）、晶圓級光芯片、電源管理芯片、時鐘芯片、射頻濾波器、人工智能等多個領(lǐng)域。

市場潛力大，9.5億元投資項(xiàng)目正在建設(shè)

5G當(dāng)口，流量激增，為光通信賦予廣闊的市場空間——海量的數(shù)據(jù)需要高速光通信模塊，搭載高速激光芯片進(jìn)行傳輸。根據(jù)工信部和中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022年）》，明確部分高端光芯片產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代的目標(biāo)。

隨著光通信行業(yè)的發(fā)展， 光器件的需求也不斷增長， 根據(jù)LightCounting 預(yù)測，2019 年至2023 年，全球光器件市場規(guī)模將從70 億美元增長至120 億美元，預(yù)計年均復(fù)合增長率為14.42%。

頭豹研究院研報顯示，2014年至2018年，我國光通信芯片行業(yè)市場規(guī)模從7.1億美元增長至12.9億美元，年均復(fù)合增長率約為16%，預(yù)計2021年將增長至23億美元。

目前，陜西源杰已經(jīng)形成了MOCVD外延生長、晶圓生產(chǎn)，以及芯片全自動測試生產(chǎn)線。2020年6月，源杰半導(dǎo)體宣布實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)12波25G MWDM激光器芯片，被視為業(yè)內(nèi)一大突破。這一芯片將被用于5G基站CRAN前傳網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中，以支持5G快速建設(shè)。去年2月，源杰半導(dǎo)體出資150萬美元，將與博創(chuàng)科技、Sicoya三方成立中外合資公司，提前為硅光子技術(shù)布局。

據(jù)了解，2021年1月8日，源杰半導(dǎo)體對位于西咸新區(qū)灃西新城的二期工廠——光電通訊半導(dǎo)體芯片和器件研發(fā)生產(chǎn)基地生產(chǎn)線及相關(guān)配套設(shè)施，正進(jìn)行環(huán)評公示。園區(qū)占地面積約為2.5萬平方米，項(xiàng)目投資總額約9.5億元。項(xiàng)目建成后將形成晶圓制造——芯片制造連貫生產(chǎn)線，并具備封裝、測試研發(fā)等能力。