我們通過實驗模擬焊接現(xiàn)場,可以發(fā)現(xiàn)焊接時,會不斷向外噴濺焊渣。
接近傳感器的焊渣附著是個重大課題,會對檢測的穩(wěn)定性造成很大影響。
而附著在接近傳感器上的濺射是不容易清除的。
但如果您選擇的是【E2EW系列】防飛濺型,便可以大幅減輕焊渣附著現(xiàn)象,提升檢測的穩(wěn)定度與使用壽命!
具體詳情請點擊
https://www.fa.omron.com.cn/e2ew_2020
(審核編輯: 智匯張瑜)
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