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Dialog最新可配置混合信號IC（CMIC）提供可配置邏輯，包含4個高驅動輸出，非常適合12V電機應用

中國北京，2020年6月10日 – 高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業(yè)IC供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出其首款電機驅動可配置混合信號IC（CMIC）SLG47105，該器件同時提供了可配置邏輯和可配置模擬的獨特優(yōu)勢，具有高電壓輸出，采用小型2 x 3 mm QFN封裝。

SLG47105是被廣泛采用的Dialog GreenPAK產(chǎn)品系列的最新成員。該器件為設計工程師提供了更經(jīng)濟有效的一次非易失性存儲器（NVM）可編程選項，有助于其在設計消費和工業(yè)電機應用時，同時集成數(shù)字和模擬系統(tǒng)功能，并大幅地減少外部元件的數(shù)量、減小電路板尺寸和降低功耗。

該最新器件能驅動兩個有刷直流電機、單個步進電機、電磁閥或任何其他要求每個輸出最高1.5A RMS電流的負載、以及最高13.2V的工作電壓。除了過溫、欠壓、過流保護等標準的保護特性，SLG47105還包括可配置數(shù)字和模擬資源，有助于客戶創(chuàng)建定制的保護和電機控制機制，如電流或電壓調節(jié)、失速檢測或電機軟啟動，以實現(xiàn)更高的系統(tǒng)可靠性和電池使用效率。

SLG47105提供的低功耗功能包括內部參考電壓、上電復位、振蕩器和更多先進的數(shù)字資源，如脈寬調制器。整顆芯片待機模式的電流消耗低至70nA，確保實現(xiàn)更長的電池續(xù)航能力。與今天行業(yè)中使用的分立方案相比，該器件可幫助降低整體解決方案的價格、減少物料清單（BOM）、縮小PCB尺寸，并實現(xiàn)更低的系統(tǒng)整體電流消耗。

Dialog半導體公司可配置混合信號業(yè)務部營銷副總裁John McDonald表示：“為GreenPAK產(chǎn)品系列添加高電壓功能打開了電機領域的巨大機遇。我們已累計出貨近50億顆CMIC芯片，該新產(chǎn)品將進一步加速GreenPAK在有刷和步進電機方面更廣泛的應用，從工業(yè)應用到消費和智能家居應用?！?/span>

除了推出SLG47105，Dialog還推出了最新的GreenPAK Designer軟件套件。之前的版本用GreenPAK Designer軟件來配置、優(yōu)化、仿真、測試和評估GreenPAK設計?，F(xiàn)在GreenPAK Designer軟件包含了更多仿真功能，包括外部元件：從分流電阻等被動元件到電機等更復雜的器件，使得全部GreenPAK產(chǎn)品系列的開發(fā)工作變得更快更簡單。

SLG47105現(xiàn)已提供樣品，并將于2020年下半年量產(chǎn)，針對SLG47105的包括有刷和步進電機的評估板現(xiàn)可通過Dialog’s GreenPAK線上商店訂購。了解更多有關SLG47105信息，敬請瀏覽網(wǎng)頁：www.dialog-semiconductor.com/products/slg47105。

Dialog、Dialog標識和GreenPAK是Dialog半導體公司或其子公司的商標。所有其他產(chǎn)品或服務名稱均為其相應擁有者的財產(chǎn)。Dialog半導體公司2020年版權擁有，保留所有權利。

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Dialog半導體公司是推動物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0應用發(fā)展的領先集成電路（IC）供應商。Dialog的解決方案是今天眾多領先移動設備和不斷提升性能和生產(chǎn)力的推動技術中不可缺少的部分。使智能手機功率效率更高、縮短充電時間、實現(xiàn)對家電隨時隨地的控制、連接下一代可穿戴設備，Dialog數(shù)十年的技術經(jīng)驗和世界領先的創(chuàng)新實力將幫助設備制造商引領未來。

Dialog采用無晶圓廠運營模式，作為雇主積極承擔社會責任，開展各項活動造福員工、社區(qū)、其他相關利益方和自然環(huán)境。Dialog 半導體公司總部位于倫敦附近，在全球設有銷售、研發(fā)和營銷辦事處。2019年，Dialog實現(xiàn)了約14.2億美元營業(yè)收入，并一直是發(fā)展最快的歐洲上市半導體公司之一。目前，公司在全球約有2100名員工。公司在德國法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國TecDax技術股指數(shù)的成份股。

了解更多詳情，敬請訪問公司官網(wǎng)：www.dialog-semiconductor.com。