中國大陸最大、全球前三的獨立手機芯片企業(yè)紫光展銳近日發(fā)布了一款5G手機SOC芯片，采用領先的6nmEUV工藝，加上中國大陸另一家手機芯片企業(yè)華為海思和中國臺灣的聯(lián)發(fā)科，中國的手機芯片企業(yè)紛紛搶攻5G手機芯片市場，無疑給美國芯片企業(yè)高通造成了巨大的壓力。

受美國限制華為的影響，華為手機大幅降低了采用美國高通芯片的比例，增加了自研手機芯片和聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例；不僅如此，隨后國產手機四強的OPPO、vivo、小米也選擇跟隨，降低了采用高通芯片的比例，增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例。

受此影響，據市調機構Gartner公布的數據顯示2019年高通的營收同比下滑12％，顯示出中國手機企業(yè)減少采用高通芯片的比例已給它造成了巨大的負面影響。

紫光展銳則主要與高通爭奪印度、非洲等市場，它通過以較高的性價比優(yōu)勢爭奪中低端手機市場，在印度手機芯片市場，它奪下了第一名，在非洲手機市場奪得第一名的中國傳音也大量采用它的手機芯片。

隨著紫光展銳在中低端手機市場的地位日漸鞏固，它開始向中高端市場發(fā)起沖鋒，這次發(fā)布的5G手機SOC芯片虎賁T7520就是一款中高端芯片，其采用了先進的6nm工藝，手機處理器為四核A76＋四核A55架構，芯片性能屬于主流水平，工藝方面在中端手機芯片市場居于領先地位。

高通目前發(fā)布的高端芯片驍龍865并非是一款5G手機SOC芯片，需要外掛5G基帶；其發(fā)布的中高端芯片驍龍765是它的第一款5G手機SOC芯片，不過制造工藝為7nmEUV，在工藝方面落后于紫光展銳的虎賁T7520。

由于中國手機企業(yè)擔憂美國因素的影響，降低了對高通芯片的采用比例，在它們需要實現(xiàn)芯片來源多元化的情況下，紫光展銳的5G手機SOC芯片有望獲得國產手機企業(yè)的支持，去年華為就已與紫光展銳達成了合作，如今紫光展銳虎賁T7520擁有差異性技術領先優(yōu)勢，同時加上它向來擁有的成本優(yōu)勢，或許將在國內5G手機芯片市場取得進一步的突破。

在印度和非洲市場，當地正加速向4G轉換，紫光展銳依靠之前打下的市場，加上它所具有的多卡多待技術和性價比優(yōu)勢，今年或許會進一步取得更多4G芯片市場。

華為海思已在技術上領先于高通，聯(lián)發(fā)科和紫光展銳又進一步縮短了與高通的技術差距，美國高通在全球手機芯片市場的領先地位正面臨著中國手機芯片企業(yè)的圍攻，或許美國高通獨霸手機芯片市場的時代將因此走向終結。