全球?qū)I(yè)信息服務(wù)提供商科睿唯安(Clarivate Analytics)發(fā)布《德溫特2020年度全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)》報(bào)告。報(bào)告依據(jù)發(fā)明專利數(shù)量、質(zhì)量、成果影響力、全球化保護(hù)等指標(biāo)，遴選出2020年度全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)(Derwent Top 100 Global Innovators 2020)。

評選上榜的機(jī)構(gòu)，在過去五年獲得授權(quán)的發(fā)明專利至少達(dá)到100件(且申請的總數(shù)不少于500件)。創(chuàng)新成果必須擁有足夠的下游影響力，被其他機(jī)構(gòu)頻繁引用。同時(shí)還要具有全球化的專利運(yùn)營。排名基于四大指標(biāo)，包括：申報(bào)的專利總數(shù)、專利質(zhì)量、專利組合在全球的分布以及通過參考數(shù)量所得出的專利影響力。上榜機(jī)構(gòu)在技術(shù)創(chuàng)新及專利保護(hù)方面成績斐然，同時(shí)這些專利擁有廣泛的市場覆蓋面和眾多的衍生發(fā)明機(jī)會，商業(yè)前景廣闊。

華為、騰訊、小米等三家中國大陸企業(yè)入選今年榜單，中國臺灣地區(qū)則有富士康、HTC、廣達(dá)電腦等三家企業(yè)上榜。

名稱 領(lǐng)域 總部所在地

(按英文首字母排序)

3M Company　　化學(xué)品和化妝品 美國

ABB　　制造業(yè)和醫(yī)療  瑞士

雅培(Abbott)　　制藥  美國

旭硝子(AGC) 化學(xué)品和化妝品 日本

愛信(Aisin Seiki) 汽車 日本 

阿爾斯通(Alstom) 制造業(yè)和醫(yī)療 法國 

亞馬遜(Amazon) 軟件 美國 

AMD　　硬件和電子 美國

亞德諾半導(dǎo)體(Analog Devices) 硬件和電子 美國 

蘋果(Apple) 電信 美國

美國電話電報(bào)公司(AT&T) 　電信  美國

巴斯夫(BASF) 化學(xué)品和化妝品 德國 

拜耳(Bayer)　　制藥 德國 

碧迪(BD)　　制造業(yè)和醫(yī)療 美國

黑莓(BlackBerry)　　電信 加拿大

波音(Boeing)　　航空航天和防務(wù) 美國

波士頓科學(xué)(Boston Scientific)　　制造業(yè)和醫(yī)療 美國 

卡西歐(Casio Computer)　　硬件和電子 日本

思科(Cisco Systems Inc)　　硬件和電子 美國 

法國原子能和替代能源委員會(Commissariat al'energie atomique)　　機(jī)構(gòu)和政府研究  法國

康寧(Corning)　　硬件和電子 美國 

大金工業(yè)(Daikin Industries)　　制造業(yè)和醫(yī)療 日本

杜比實(shí)驗(yàn)室(Dolby Laboratories)　　硬件和電子 美國

陶氏(Dow)　　化學(xué)品和化妝品 美國

杜邦(DuPont)　　化學(xué)品和化妝品 美國

伊頓(Eaton)　　硬件和電子 美國

艾默生(Emerson)　　硬件和電子 美國 

愛立信(Ericsson)　　電信 瑞典 

臉書(Facebook)　　軟件  美國

富士康(Foxconn)　　硬件和電子 中國臺灣

弗勞恩霍夫光伏晶硅研究中心(Fraunhofer-Gesellschaft)　　機(jī)構(gòu)和政府研究 德國

富士膠片(FUJIFILM)　　硬件和電子 日本 

藤倉(Fujikura)　　硬件和電子 日本

富士通(Fujitsu)　　硬件和電子 日本 

古河電工(Furukawa Electric)　　硬件和電子 日本

通用電氣(GE)　　家庭產(chǎn)品 美國

谷歌(Google)　　軟件  美國 

日立(Hitachi)　　硬件和電子 日本 

本田(Honda)　　汽車 日本 

霍尼韋爾(Honeywell)　　硬件和電子 美國 

惠普(HP)　　硬件和電子 美國

宏達(dá)電子(HTC)　　電信 中國臺灣

華為(Huawei)　　電信 中國 

Immersion　　硬件和電子 美國

英特爾(Intel)　　硬件和電子 美國 

工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)　　機(jī)構(gòu)和政府研究 中國臺灣 

日本航空電子工業(yè)株式會社(Japan Aviation Electronics)　　航空航天和防務(wù) 日本

JFE Steel　　制造業(yè)和醫(yī)療 日本

強(qiáng)生(Johnson & Johnson)　　制藥 美國 

江森自控(Johnson Controls)　　制造業(yè)和醫(yī)療 美國 

卡巴斯基(Kaspersky Lab)　　軟件 俄羅斯 

川崎重工(Kawasaki Heavy Industries)　　制造業(yè)和醫(yī)療 日本 

神戶制鋼(Kobe Steel)　　制造業(yè)和醫(yī)療 日本

小松(Komatsu)　　制造業(yè)和醫(yī)療 日本 

LG電子(LG Electronics)　　家庭產(chǎn)品 韓國 

樂星產(chǎn)電(LSIS)　　石油、天然氣和能源 韓國

美敦力(Medtronic)　　制造業(yè)和醫(yī)療 美國 

默克(Merck)　　制藥  德國

微芯科技(Microchip Technology)　　硬件和電子  美國

美光科技(Micron Technology)　　硬件和電子 美國

微軟(Microsoft)　　軟件 美國

三菱電機(jī)(Mitsubishi Electric)　　家庭產(chǎn)品 日本

三菱重工(Mitsubishi Heavy Industries)　　制造業(yè)和醫(yī)療 日本 

日電(NEC)　　硬件和電子 日本

日亞化學(xué)(Nichia)　　化學(xué)品和化妝品 日本 

耐克(Nike)　　家庭產(chǎn)品 美國 

日本制鐵(Nippon Steel Corporation)　　制造業(yè)和醫(yī)療  日本

日產(chǎn)(Nissan Motor)　　汽車 日本  

諾基亞(Nokia)　　電信 芬蘭

諾華(Novartis)　　制藥 瑞士

日本電報(bào)電話公司(NTT)　　電信 日本

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)　　硬件和電子 荷蘭 

奧林巴斯(Olympus)　　制造業(yè)和醫(yī)療 日本 

歐姆龍(Omron)　　硬件和電子 日本 

甲骨文(Oracle)　　軟件 美國

松下(Panasonic)　　家庭產(chǎn)品  日本

高通(Qualcomm)　　硬件和電子 美國 

廣達(dá)電腦(Quanta Computer)　　硬件和電子 中國臺灣 

雷神(Raytheon)　　航空航天和防務(wù) 美國 

瑞薩電子(Renesas Electronics)　　硬件和電子 日本

羅氏(Roche)　　制藥 瑞士

飛利浦(Royal Philips)　　硬件和電子 荷蘭

圣戈班(Saint-Gobain)　　制造業(yè)和醫(yī)療 法國 

三星電子(Samsung Electronics)　　硬件和電子 韓國 

施耐德電氣(Schneider Electric)　　硬件和電子 法國

信越化學(xué)(Shin-Etsu Chemical)　　化學(xué)品和化妝品 日本 

索尼(Sony)　　家庭產(chǎn)品 日本 

賽門鐵克(Symantec)　　軟件 美國 

TDK　　硬件和電子 日本

泰科電子(TE Connectivity)　　硬件和電子 瑞士 

騰訊(Tencent)　　軟件 中國

德州儀器(Texas Instruments)　　硬件和電子 美國 

泰雷茲(Thales)　　航空航天和防務(wù) 法國 

東芝(Toshiba)　　硬件和電子 日本 

豐田(Toyota)　　汽車 日本 

加利福尼亞大學(xué)(University of California)　　機(jī)構(gòu)和政府研究  美國

施樂(Xerox)　　硬件和電子 美國 

小米(Xiaomi)　　硬件和電子 中國

賽靈思(Xilinx)　　硬件和電子 美國 

安川電機(jī)(YASKAWA Electric)　　制造業(yè)和醫(yī)療 日本