6月21日晚間公告，今日公司在江蘇省無錫市與宜興經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)、天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“中環(huán)股份”）簽訂了《集成電路器件封裝基地戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，各方同意聯(lián)合在江蘇宜興投資建設(shè)集成電路器件封裝基地。

協(xié)議主要內(nèi)容包括：公司與中環(huán)股份在宜興成立合資公司，股權(quán)比例暫定為：中環(huán)股份40%，公司60%，合資公司成立后負責(zé)集成電路器件封裝基地的建設(shè)和運營。集成電路器件封裝基地總投資規(guī)模約 10 億元（分期進行）。實際總投資根據(jù)具體需求可進行相應(yīng)調(diào)整。

公司稱，通過本次協(xié)議簽署，各方將達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，有助于充分挖掘并發(fā)揮各方的核心資源和優(yōu)勢，在集成電路器件封裝領(lǐng)域展開深度合作，實現(xiàn)優(yōu)勢互補、互利共贏，符合公司的整體戰(zhàn)略布局。若后續(xù)具體項目落地，將促進公司的業(yè)務(wù)發(fā)展和產(chǎn)品延伸，進一步提升公司的可持續(xù)發(fā)展能力和核心競爭力。