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【干貨】LED封裝器件芯片結(jié)溫測(cè)試淺述(下)

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關(guān)鍵詞: ED封裝,測(cè)試,LED光源,LED照明

    我們已經(jīng)簡(jiǎn)單地介紹了LED結(jié)溫的熱瞬態(tài)測(cè)試方法,這種方法利用LED本身的熱敏感參數(shù)——電壓變化來(lái)反算出溫升,從而得到工作狀態(tài)下的結(jié)溫。那么我們除了測(cè)試的方法還有沒(méi)有其他方法可以知道器件工作時(shí)候的結(jié)溫呢?業(yè)界老手肯定都知道,結(jié)溫其實(shí)是可以算出來(lái)的!

    不過(guò)在算之前我們必須要知道器件的熱阻值(一般器件的規(guī)格書(shū)上都有熱阻值),然后在器件工作狀態(tài)下用熱電偶測(cè)量引腳溫度或殼溫來(lái)算出結(jié)溫。那么熱阻是什么玩意呢,結(jié)溫又是如何利用熱阻和殼溫計(jì)算得到呢?下面就為大家一一講解。

    一、什么是熱阻?

    首先,為了讓大家更容易理解,我們可以借用電學(xué)的概念,熱阻的概念呢,就是通過(guò)類(lèi)比電阻的概念而引伸出來(lái)的,兩者性質(zhì)的相似度非常高。電阻是指阻礙電流傳導(dǎo)的物理量,那對(duì)應(yīng)地,熱阻就是阻礙熱流傳導(dǎo)的物理量,同樣條件下熱阻越大,熱流就越不容易通過(guò)。

    假如一個(gè)熱源上連接有幾個(gè)熱阻值不相等的導(dǎo)熱路徑,那么熱流的大小分布就像電流流過(guò)不同電阻時(shí)的分布一樣,如圖1所示。

    電流(熱流)分布圖

    也就是說(shuō),如果在兩個(gè)等溫點(diǎn)之間存在幾個(gè)導(dǎo)熱路徑,其中有一個(gè)路徑的熱阻值非常大,而另一個(gè)路徑上的熱阻值非常小,那熱量幾乎都會(huì)從熱阻值非常小的那個(gè)路徑通過(guò),這是下文會(huì)引用到的理論基礎(chǔ)。

    接下來(lái)我們?cè)賮?lái)看熱阻的物理定義,所謂定義就是告訴我們?cè)鯓涌梢运愠鰺嶙柚怠G懊嬉烟岬?,熱阻的定義可類(lèi)比于電阻,電阻是指導(dǎo)體兩端的電壓差△U與通過(guò)導(dǎo)體的電流I的比值,那么,我們就可以很容易地理解到熱阻的定義了。熱阻定義為:熱流通道上橫跨材料兩端的溫度差△T與流過(guò)該通道的導(dǎo)熱功率P的比值。用公式表達(dá)就是

    熱身完畢,接下來(lái)請(qǐng)大家走進(jìn)JESD51-1標(biāo)準(zhǔn)里看半導(dǎo)體器件的熱阻。

    1.1熱阻結(jié)構(gòu)

    半導(dǎo)體器件的熱阻在JESD51-1標(biāo)準(zhǔn)里有詳細(xì)的定義,

    我們可以看出(式2)其實(shí)是(式1)的補(bǔ)充形式,用(式2)來(lái)分析如LED這種半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)會(huì)顯得相當(dāng)?shù)闹庇^和方便。

    LED封裝結(jié)構(gòu)截面圖

    以圖2常見(jiàn)LED的封裝結(jié)構(gòu)為例,假設(shè)熱源產(chǎn)生的熱量從PN結(jié)一直往下傳導(dǎo),途經(jīng)芯片-固晶層—器件支架—導(dǎo)熱膏—散熱器為止,而且認(rèn)為散熱器與環(huán)境溫度達(dá)到熱平衡,那么如何知道PN結(jié)到器件支架底部的準(zhǔn)確熱阻值呢?我們來(lái)介紹一種新的分析方法——結(jié)構(gòu)函數(shù)法。

    1.2結(jié)構(gòu)函數(shù)

    我們把能夠描述半導(dǎo)體器件內(nèi)部材料的熱阻熱容結(jié)構(gòu)的函數(shù)簡(jiǎn)稱(chēng)為結(jié)構(gòu)函數(shù)。在結(jié)構(gòu)函數(shù)里每一種材料的熱阻熱容特性都能直觀地表達(dá)出來(lái),如圖3所示,如階梯一樣,從左往右依次是芯片、固晶層、支架、導(dǎo)熱膏、散熱器。

    器件結(jié)構(gòu)與結(jié)構(gòu)函數(shù)

    提到這里,順便請(qǐng)各位讀者再溫習(xí)下,上一篇文章我們提到,無(wú)論是二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管還是IGBT,這些半導(dǎo)體器件的結(jié)溫和熱阻都可利用T3ster進(jìn)行測(cè)量。而且經(jīng)數(shù)學(xué)運(yùn)算后還可以把熱傳導(dǎo)路徑上的每層結(jié)構(gòu)的熱阻解析出來(lái),找出散熱瓶頸。這里所說(shuō)的其實(shí)就是結(jié)構(gòu)函數(shù)的厲害之處。假如某個(gè)器件內(nèi)部的其中一層的材料(例如固晶層)出現(xiàn)了問(wèn)題,在結(jié)構(gòu)函數(shù)函數(shù)里就可以明顯地表示出來(lái),如圖4所示。

    固晶異常在結(jié)構(gòu)函數(shù)里的區(qū)分(實(shí)線為固晶正常樣品,虛線為固晶異常樣品)

    固晶異常表現(xiàn)為固晶層的熱阻增大,于是位于固晶下方的結(jié)構(gòu)都平移到正常樣品曲線的右邊。通過(guò)結(jié)構(gòu)函數(shù)我們不需要把樣品破壞就能把器件內(nèi)部肉眼看不到的異常給揪出來(lái),就像X-ray一樣!有了結(jié)構(gòu)函數(shù),不管你是想知道哪一個(gè)界面到哪一個(gè)界面的熱阻,我們都可以一層一層地劃分出來(lái),前面提到的想知道PN結(jié)到器件支架底部的熱阻值更是不在話下。

    好,我們通過(guò)結(jié)構(gòu)函數(shù)得到了我們想知道的PN結(jié)到器件支架底部的熱阻(稱(chēng)為),一般器件的規(guī)格書(shū)上給出的器件熱阻值嚴(yán)格意義上就是這個(gè)?,F(xiàn)在我們來(lái)回答文初提到的問(wèn)題:怎么利用這個(gè)熱阻值算出結(jié)溫。

    二、利用熱阻計(jì)算結(jié)溫

    代表的是PN結(jié)到支架底部的熱阻值,我們可以運(yùn)用(式2),把(式2)移項(xiàng)就可以得到

    其中是指支架底部的溫度,一般我們是量不出這個(gè)支架底部的溫度的,因?yàn)槠骷ぷ鲿r(shí)這個(gè)底部已經(jīng)被焊在鋁基板或普通FR4基板上。雖然我們得不到的值,但我們可以近似的方法,事實(shí)上,目前最常用的測(cè)試方法就是用熱電偶測(cè)試器件工作時(shí)的支架外殼與基板接觸點(diǎn)的溫度,如圖5及圖6所示,我們一般把這個(gè)溫度稱(chēng)為。也就是說(shuō),我們是把了。

    用熱電偶測(cè)試燈珠支架外緣溫度

    與的位置關(guān)系圖

    與這兩個(gè)點(diǎn)的位置會(huì)存在一定的溫度差,而且一般情況下是。近似處理之后,(式3)變成了

    。要運(yùn)用(式4),我們還必須要知道器件的熱功率,可以通過(guò)

    求得。

    其中指的是電功率,指的是光功率。對(duì)于LED器件來(lái)說(shuō),熱功率只能由電功率減去光功率求出,而光功率可以利用積分球測(cè)量得到;對(duì)于不發(fā)光的半導(dǎo)體器件,它的熱功率就直接等同于電功率,可以直接代入計(jì)算。這樣,我們就可以通過(guò)規(guī)格書(shū)上面的器件熱阻值以及熱電偶測(cè)量引腳溫度或殼溫來(lái)計(jì)算得出結(jié)溫的數(shù)值了。

    可能大家會(huì)很疑惑,這個(gè)如此神奇的結(jié)構(gòu)函數(shù)是怎么得出來(lái)的呢?

    大家應(yīng)該還記得在上面我們有提及到“電流跳變”的瞬態(tài)測(cè)試方法,如果我們?cè)谔冎蟛粩嗟夭杉妷盒盘?hào),直到器件冷卻到環(huán)境溫度,我們就可以得到LED在降溫過(guò)程中它的電壓隨時(shí)間的變化曲線,又因?yàn)檫@些電壓變化都是在測(cè)試電流下得到的,我們只需要把電壓信號(hào)除以K系數(shù)就可以得到溫度變化隨時(shí)間的曲線(因?yàn)椋?,溫度變化曲線如圖1所示:

    溫度變化-時(shí)間曲線

    時(shí)間對(duì)數(shù)化

    事實(shí)上,圖1中的時(shí)間軸是經(jīng)過(guò)對(duì)數(shù)化處理的,因?yàn)閷?shí)際進(jìn)行采樣時(shí)我們是得益于設(shè)備的高速采樣可以在1??s(即s)后采集到第一個(gè)電壓的變化值,但采樣總時(shí)間的數(shù)量級(jí)一般都在1s~s范圍內(nèi),時(shí)間的數(shù)量級(jí)跨度大而且時(shí)間越往后溫度變化就越慢,數(shù)據(jù)的重要度也隨之降低,因此在數(shù)據(jù)處理時(shí)我們把時(shí)間進(jìn)行對(duì)數(shù)化處理。時(shí)間對(duì)數(shù)化后的曲線如圖2b所示。

    圖2a溫度變化響應(yīng)曲線     圖2b溫度變化響應(yīng)曲線(時(shí)間對(duì)數(shù)化后)

    對(duì)比圖2a和圖2b可以發(fā)現(xiàn),對(duì)數(shù)前處理前的數(shù)據(jù)變化不直觀,對(duì)數(shù)化處理后卻能把瞬態(tài)切換后幾微秒內(nèi)的溫度變化充分表示出來(lái)。后文在計(jì)算中也要用到時(shí)間對(duì)數(shù)化的推導(dǎo)。

    這次我們就用這個(gè)曲線來(lái)獲得我們神奇的結(jié)構(gòu)函數(shù)。首先要介紹一下:

    阻容網(wǎng)絡(luò)的物理模型

    首先,我們需要構(gòu)造一個(gè)導(dǎo)熱的模型。不如先從簡(jiǎn)單開(kāi)始,假設(shè)熱源到環(huán)境的導(dǎo)熱只有一個(gè)路徑,而且是一種材料,這種材料是各向同性而且形狀規(guī)則,有一定的熱阻與熱容,習(xí)慣上我們也同樣用電阻電容的符號(hào)來(lái)代表熱阻和熱容,熱源從材料的左表面流到右表面(環(huán)境),如圖3所示。

    熱傳導(dǎo)模型圖示及RC網(wǎng)絡(luò)

    在這個(gè)簡(jiǎn)單的模型里,我們看到這樣的一個(gè)RC(阻容)網(wǎng)絡(luò),如圖4,在這個(gè)網(wǎng)絡(luò)里,熱源當(dāng)作一個(gè)恒流源,而熱阻與熱容并聯(lián)到環(huán)境,我們稱(chēng)之為一階RC網(wǎng)絡(luò)。

    一階RC網(wǎng)絡(luò)

    在數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域,通常都是利用一個(gè)系統(tǒng)的響應(yīng)再把系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)分析出來(lái)。所謂響應(yīng)就是系統(tǒng)在某一特定信號(hào)源的激勵(lì)下產(chǎn)生的反應(yīng)(輸出特性),比如有人在你身后喊了一聲你的名字,有的人會(huì)回頭望而有的人不回頭只是應(yīng)了一聲。不同的系統(tǒng)會(huì)有不同的響應(yīng),同一個(gè)系統(tǒng)在不同信號(hào)的激勵(lì)下也會(huì)有不同的響應(yīng)。

    現(xiàn)在我們把這個(gè)一階RC網(wǎng)絡(luò)看成一個(gè)系統(tǒng),那要用什么信號(hào)做激勵(lì)呢?其實(shí)文初我們提到的“電流跳變”就可以做為一個(gè)信號(hào)源,一般我們把這種電流跳變信號(hào)稱(chēng)為單位階躍信號(hào),因?yàn)樗男盘?hào)就像臺(tái)階一樣突然從低跳到高(或從高到低),那這個(gè)系統(tǒng)在單位階躍信號(hào)激勵(lì)下的響應(yīng)是怎樣的呢?

    如果輸入信號(hào)是單位階躍信號(hào),則這個(gè)系統(tǒng)的響應(yīng)我們簡(jiǎn)稱(chēng)為該系統(tǒng)的單位階躍響應(yīng)。

    那么一階RC網(wǎng)絡(luò)的單位階躍響應(yīng)為(式1)

    其中,圖5的右圖稱(chēng)為時(shí)間常數(shù)圖:

    一階RC網(wǎng)絡(luò)及對(duì)應(yīng)的時(shí)間常數(shù)圖

    式1中的我們稱(chēng)為時(shí)間常數(shù),它是信號(hào)處理領(lǐng)域里的常用的表征時(shí)間的物理量,其量綱單位和時(shí)間一樣,也是秒[s]。時(shí)間常數(shù)的含義是指某物理量從最大值衰減到最大值的1/e(或從最小值增加到最大值的1-1/e倍)所需要的時(shí)間,比如一個(gè)滿電荷的電容兩端并聯(lián)一個(gè)電阻,那么電容兩端的電壓從最大值放電到最大值的1/e倍所花的時(shí)間就是。

    這里我們稱(chēng)為“熱時(shí)間常數(shù)”以示區(qū)分,因?yàn)樗淼氖菬嶙枧c熱容的乘積。

    現(xiàn)在我們把結(jié)構(gòu)的數(shù)量從1個(gè)升級(jí)到n個(gè),那么就會(huì)變成n階RC網(wǎng)絡(luò),如圖6所示。

    n階RC網(wǎng)絡(luò)

    其對(duì)應(yīng)的單位階躍響應(yīng)為(式2)

    一般我們把這種結(jié)構(gòu)的RC網(wǎng)絡(luò)稱(chēng)為n階福斯特(Foster)結(jié)構(gòu),其對(duì)應(yīng)的熱時(shí)間常數(shù)譜如圖7所示。

    n階福斯特結(jié)構(gòu)的熱時(shí)間常數(shù)圖

    實(shí)際上,材料與材料之間的交接界面是同樣存在熱阻與熱容的,器件各材料之間也不可能完全看成獨(dú)立成單一的熱阻熱容,我們應(yīng)該認(rèn)為熱阻與熱容的變化是連續(xù)的,于是我們需要把這個(gè)離散的多項(xiàng)式進(jìn)行連續(xù)化處理,也就是當(dāng)n趨向于正無(wú)窮的時(shí)候,可把(式2)改為(式3)。

    (式3)中的稱(chēng)為時(shí)間常數(shù)譜函數(shù),我們用連續(xù)的來(lái)取代離散的。它的時(shí)間常數(shù)圖為連續(xù)譜圖,如圖8所示。

    連續(xù)譜圖

    (式3)這個(gè)公式代表的就是一個(gè)連續(xù)RC網(wǎng)絡(luò)的單位階躍響應(yīng)。

    看回文初的圖1b溫度變化曲線,事實(shí)上這個(gè)曲線在對(duì)數(shù)化處理前對(duì)應(yīng)的表達(dá)式就是(式4)

    --指溫度變化量隨時(shí)間的變化函數(shù),也就是溫度變化的單位階躍響應(yīng);

    --是指階躍過(guò)程的熱功率變化量。

    求解熱時(shí)間常數(shù)譜函數(shù)

    我們?cè)倏椿兀鋵?shí)如果我們知道了的表達(dá)式,那么我們就相當(dāng)于知道了這個(gè)系統(tǒng)的熱阻和熱容的關(guān)系,也就是知道了這個(gè)系統(tǒng)(福斯特網(wǎng)絡(luò))的所有結(jié)構(gòu)。那么為了得到我們系統(tǒng)的熱阻熱容結(jié)構(gòu),下面就開(kāi)始把求出來(lái):

    我們?cè)賹?duì)求微分,可以得到(式5)我們?cè)O(shè)函數(shù)(式6)則(式5)可以表示為(式7)觀察右邊的形式,其實(shí)就是信號(hào)處理里最常見(jiàn)的卷積形式,即(式8)代表卷積符號(hào),式8與式7是完全等價(jià)的,只是運(yùn)算符號(hào)不一樣。

    那么,可以求出的表達(dá)式為:(式9)

    為反卷積符號(hào),就是卷積的反運(yùn)算(如除法之于乘法)。

    到這里我們就得到了的解析式,離結(jié)構(gòu)還差一步之遙!

    我們看看(式9),是已知的可積函數(shù),是單位階躍響應(yīng)(時(shí)間對(duì)數(shù)化后)的微分,也就是導(dǎo)數(shù),我們都可以用計(jì)算機(jī)算出來(lái)。剩下的就只有反卷積運(yùn)算了。反卷積運(yùn)算的方法有很多,比如有貝葉斯反卷積法以及傅利葉頻域反卷積法,都是很成熟的算法,這里要涉及的知識(shí)較多,就不一一展開(kāi)了。

    現(xiàn)在我們得到了——熱時(shí)間常數(shù)譜函數(shù),它實(shí)際的圖像如圖9所示。

    實(shí)際樣品的熱時(shí)間常數(shù)譜圖

    這個(gè)函數(shù)圖像就是經(jīng)過(guò)上述的數(shù)學(xué)變換及數(shù)學(xué)運(yùn)算得出來(lái)的,我們下面就利用這個(gè)函數(shù)把熱阻熱容結(jié)構(gòu)剖析出來(lái)。

    從圖里我們可以明顯看出對(duì)應(yīng)不同的其幅值有不同起伏變化,表現(xiàn)出一定的離散性,我們就由此來(lái)定義這個(gè)熱時(shí)間常數(shù)譜函數(shù):(式10)

    簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是把這個(gè)函數(shù)切成無(wú)數(shù)個(gè)小塊,把這些小塊都拼接起來(lái)就是了。而這每一個(gè)小塊就是對(duì)應(yīng)1階福斯特結(jié)構(gòu),如圖10所示。

    熱時(shí)間常數(shù)譜函數(shù)圖像與n階福斯特網(wǎng)絡(luò)對(duì)應(yīng)關(guān)系

    根據(jù)的定義,我們可以得到(式11)再由及,可得(式12)

    這樣我們就通過(guò)式11和式12把熱阻熱容結(jié)構(gòu)里的每個(gè)熱阻及熱容求出來(lái)了。

    福斯特-考爾網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換

    很多讀者應(yīng)該會(huì)認(rèn)為到這里已經(jīng)結(jié)束了,但事實(shí)上,這只是對(duì)應(yīng)福斯特網(wǎng)絡(luò)的熱阻熱容值,

    而在福斯特網(wǎng)絡(luò)這個(gè)模型里的熱容是節(jié)點(diǎn)到節(jié)點(diǎn)的熱容值,它與器件的實(shí)際情況不一致,是沒(méi)有對(duì)應(yīng)的物理意義的。為什么呢?這里我們把這個(gè)小問(wèn)題留給大家(提示:用電容來(lái)舉例,假如一個(gè)系統(tǒng)由若干個(gè)電容串聯(lián),系統(tǒng)的總?cè)葜蹬c各個(gè)電容的關(guān)系怎么算?)。因此福斯特結(jié)構(gòu)并不適合描述我們半導(dǎo)體器件的熱阻熱容特性。

    雖然福斯特結(jié)構(gòu)不適合用來(lái)描述我們實(shí)際器件的情形,但有另一種結(jié)構(gòu)卻可以與它相互轉(zhuǎn)換,這個(gè)結(jié)構(gòu)我們稱(chēng)為考爾(Cauer)結(jié)構(gòu),如圖11所示。

    a)福斯特結(jié)構(gòu);    b)考爾結(jié)構(gòu)

    福斯特結(jié)構(gòu)與考爾結(jié)構(gòu)對(duì)于單端無(wú)源RC網(wǎng)絡(luò)都是等價(jià)的,因?yàn)樗麄兛梢韵嗷マD(zhuǎn)換,但考爾結(jié)構(gòu)與我們談到的器件的熱阻熱容結(jié)構(gòu)可以說(shuō)是完全吻合,我們之所以談了這么多福斯特結(jié)構(gòu)是因?yàn)樗臅r(shí)間常數(shù)計(jì)算是一種很優(yōu)秀的數(shù)學(xué)手段,同時(shí)減少了很多復(fù)雜的計(jì)算。

    由于篇幅有限,這兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的轉(zhuǎn)換過(guò)程我們這里就不做多述了,經(jīng)過(guò)轉(zhuǎn)換之后我們會(huì)得到的和的新的表達(dá)形式。

    繪制結(jié)構(gòu)函數(shù)

    我們得到了考爾網(wǎng)絡(luò)對(duì)應(yīng)下的熱阻和熱容,但這些參數(shù)都不能直觀地表示出來(lái),我們現(xiàn)在用圖3構(gòu)造的模型把這個(gè)阻容結(jié)構(gòu)表示出來(lái),如圖12所示。

    理想一維熱傳導(dǎo)模型

    圖12中:表示平行于熱流路徑的材料厚度;A表示垂直于熱流路徑的材料橫截面積;表示材料的熱導(dǎo)率;表示單位體積的熱容值。我們可以得出總熱阻與總熱容的表達(dá)式:

    (式13)及(式14)

    利用(式13)與(式14),與考爾網(wǎng)絡(luò)對(duì)應(yīng)下的熱阻和熱容結(jié)合,我們就得到我們苦苦追求的結(jié)構(gòu)函數(shù),如圖13所示:

    考爾結(jié)構(gòu)與結(jié)構(gòu)函數(shù)的對(duì)應(yīng)

    至此我們對(duì)結(jié)構(gòu)函數(shù)的推導(dǎo)終于結(jié)束了~

    在最后,我們?cè)侔颜麄€(gè)推導(dǎo)用流程圖的方式展示出來(lái),如圖14所示:

    結(jié)構(gòu)函數(shù)推導(dǎo)流程圖

    本文由佛山市香港科技大學(xué) LED-FPD 工程技術(shù)研究開(kāi)發(fā)中心整理提供。

    (審核編輯: 林靜)

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