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瞄準(zhǔn)VR/AR設(shè)備，芯視元發(fā)布兩款Micro OLED硅基微顯示芯片

隨著元宇宙概念走紅，蘋果、谷歌等科技巨頭即將發(fā)售VR/AR新品的消息不脛而走，產(chǎn)業(yè)鏈上游紛紛布局下一代近眼顯示產(chǎn)品——硅基OLED微型顯示器。[詳情]

臺積電引進最先進EUV光刻機，強者恒強？

6月17日，臺積電研發(fā)資深副總經(jīng)理米玉杰在臺積電硅谷技術(shù)研討會上表示，公司將在2024年引進ASML高數(shù)值孔徑極紫外光（high-NA EUV）光刻機，以開發(fā)客戶所需的相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施和圖案化解決方案。不過，米玉杰在發(fā)布會上沒有透露，臺積電在購入該設(shè)備之后，何時會在制程研發(fā)中使用。[詳情]

“云”而優(yōu)則“芯”，芯片廠商還坐得住么？

日前，2022年阿里云峰會如約而至。在會上，阿里云發(fā)布了一款云數(shù)據(jù)中心專用處理器CIPU，有望替代CPU成為云時代IDC的處理核心。據(jù)阿里云智能總裁張建鋒介紹，CIPU向下接入物理的計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)資源，快速云化并進行硬件加速；向上接入“飛天云”操作系統(tǒng)，管控阿里云全球上百萬臺服務(wù)器。[詳情]

重磅押注CIPU，阿里云要定義下一代云

今年的阿里云峰會又釋放出了一個重磅炸彈。6月13日，阿里云正式對外發(fā)布自主研發(fā)的云基礎(chǔ)設(shè)施處理器（CIPU）。官方消息稱，CIPU將向下對數(shù)據(jù)中心的計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)資源快速云化并進行硬件加速，向上接入飛天云操作系統(tǒng)，管控阿里云全球上百萬臺服務(wù)器。多位專家認(rèn)為，CIPU的登場將徹底顛覆傳統(tǒng)以中央處理器（CPU）為核心的計算架構(gòu)，成為定義下一代云的關(guān)鍵。[詳情]

“面板雙虎”群創(chuàng)友達合并猜想

目前來看，受多重因素疊加影響的面板行業(yè)尚未走出下行周期，負(fù)壓之下雙虎是否真的會抱團前行？合并是否能達到1+1>2的效果？產(chǎn)業(yè)充滿各種猜想和可能性，但是，萬變不離其宗，穩(wěn)健前行，才是兩家面板廠亟需應(yīng)對的關(guān)鍵問題。[詳情]

默克完成韓國OLED材料工廠擴建

6月9日，德國高性能材料巨頭默克（Merck）在韓國的子公司默克韓國表示，已經(jīng)完成了位于韓國京畿道平澤當(dāng)?shù)厣a(chǎn)工廠的擴建工作。據(jù)悉，默克韓國已在浦升工業(yè)園區(qū)默克技術(shù)中心的OLED應(yīng)用中心完成了OLED升華精煉設(shè)備的安裝。[詳情]

碳化硅“上車”，究竟有多“卷”？

如今，碳化硅“上車”已成為新能源汽車產(chǎn)業(yè)難以繞開的話題，而這要歸功于搭載意法半導(dǎo)體碳化硅器件的特斯拉Model 3的問世，使諸多半導(dǎo)體企業(yè)在碳化硅上“卷”了起來。[詳情]

碳化硅企業(yè)基本半導(dǎo)體完成C2輪融資，廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰聯(lián)合投資

6月7日，碳化硅功率器件企業(yè)基本半導(dǎo)體宣布完成C2輪融資，由廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰等機構(gòu)聯(lián)合投資。據(jù)了解，本輪融資將用于制造基地的建設(shè)和進一步碳化硅功率器件的研發(fā)推進，加強碳化硅器件在新能源汽車及光伏發(fā)電領(lǐng)域的市場拓展。[詳情]

日本半導(dǎo)體材料的“衛(wèi)冕”之路

近日，業(yè)界傳出三星電子高層前往日本的消息。據(jù)悉，三星高層一行人前往日本，目的是加強同日本半導(dǎo)體供應(yīng)商的聯(lián)系，在全球不確定性增加的情況下，確保半導(dǎo)體材料及生產(chǎn)設(shè)備的穩(wěn)定供應(yīng)。[詳情]

深圳發(fā)布培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)計劃，到2025年營收突破2500億元

6月6日，深圳市發(fā)展和改革委員會、深圳市科技創(chuàng)新委員會、深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022-2025年）》[詳情]

手機芯片之后，誰是半導(dǎo)體下一個黃金增長點？

每一波席卷而來的技術(shù)浪潮，一旦對消費市場產(chǎn)生顛覆性影響，并誕生應(yīng)用廣泛的新型消費終端，半導(dǎo)體應(yīng)用的最大單一市場往往隨之易主。PC處理器和智能手機處理器，是各自時代的黃金增長點，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律高速成長。[詳情]

冷暖不均，半導(dǎo)體市場正處熱點切換期？

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2022年3月，全球半導(dǎo)體市場增速從2月的32.4%降至23.0%。大部分半導(dǎo)體行業(yè)機構(gòu)預(yù)測市場衰退期未到，但半導(dǎo)體行業(yè)有可能從高速增長進入平穩(wěn)增長的區(qū)間。[詳情]

迎接碳化硅8英寸時代

近年來，國際各大碳化硅生產(chǎn)廠商加速8英寸晶圓的開發(fā)量產(chǎn)進程。碳化硅龍頭WolfSpeed啟用并開始試產(chǎn)旗下一座8英寸新廠，預(yù)計明年上半年將有顯著營收。[詳情]

富士康汽車芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠預(yù)計明年投產(chǎn)

【TechWeb】6月1日消息，據(jù)國外媒體報道，富士康方面預(yù)計，他們專注于汽車芯片和下一代半導(dǎo)體的晶圓廠，將在2023年投產(chǎn)。[詳情]

銀行卡里的“中國芯”

一顆封裝完好、表面呈現(xiàn)淡金色光澤的金融IC卡芯片正靜靜地被放置在實驗臺上，一面被一臺激光發(fā)射裝置對準(zhǔn)，另一面則與一臺高精度檢測裝置連接。[詳情]