在經(jīng)歷了幾十年起起伏伏的發(fā)展后,人工智能終于開始為公司企業(yè)帶來實實在在的價值了。近日,麥肯錫發(fā)布了報告指出,新進(jìn)入人工智能領(lǐng)域的公司將學(xué)習(xí)到早期進(jìn)入這一領(lǐng)域的巨頭在投資以及創(chuàng)造價值上面的豐富經(jīng)驗。 [詳情]
參照嵌入式軟件的開發(fā)流程。第一步:工程建立和配置。第二步:編輯源文件。第三步:工程編譯和鏈接。第四步:軟件的調(diào)試。第五步:執(zhí)行文件的固化。 [詳情]
服務(wù)器CPU市場是個有意思的市場,不光一家獨大不說,而且一家獨大了很多年,第一甩出第二一個望眼欲穿的距離,IDC的統(tǒng)計說英特爾占到93%多點,有行內(nèi)人透露說實際是98%,沒有對比就沒有傷害,一群人的努力也就拿到了2%的市場份額。 [詳情]
三星擴(kuò)產(chǎn)東芝芯片出售 “中國芯”何時能夠主導(dǎo)存儲器市場?
存儲器作為信息存儲的載體,廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、PC及各類智能終端產(chǎn)品中,在半導(dǎo)體產(chǎn)品當(dāng)中占有舉足輕重的地位。[詳情]
目前三大運營商的5G試驗已經(jīng)紛紛展開:中國電信在6個城市進(jìn)行5G的外場試驗,中國移動則在5個城市開展,中國聯(lián)通則在2-4個重點城市進(jìn)行。但無一例外都瞄準(zhǔn)了2020年實現(xiàn)商用。[詳情]
NB-IoT商用之勢磅礴:運營商攜設(shè)備商推動產(chǎn)業(yè)鏈迅猛發(fā)展
隨著前不久中國移動“一聲吼”宣布啟動NB-IoT集采,三大運營商在NB-IoT以及整個物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模商用進(jìn)程上開始進(jìn)一步提速。[詳情]
近日,AMD公司與百度宣布雙方將攜手合作,評估、優(yōu)化AMD新型處理器技術(shù)在百度AI技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用,推動人工智能開發(fā)與發(fā)展。 [詳情]
聯(lián)發(fā)科中低端市場岌岌可危 爆發(fā)后的它該如何反攻?
隨著信息化時代的不斷更替,涌現(xiàn)出了無數(shù)“黑馬”,在手機(jī)芯片市場,也有那么一匹“黑馬”,它就是聯(lián)發(fā)科。[詳情]
據(jù)英國《每日郵報》8月10日報道,研究者已成功研制一種新型光譜傳輸反射強(qiáng)度分析儀(TRI),使得智能手機(jī)能夠進(jìn)行實驗室級的醫(yī)學(xué)診斷。這種分析儀售價僅為550美元,其檢測效果卻能與專業(yè)醫(yī)療設(shè)備比肩。 [詳情]
顧名思義,千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)的速度可以達(dá)到1Gbps,盡管這一數(shù)值還無法為用戶提供5G數(shù)十Gbps速度的快感,但5G大規(guī)模商用需要等到2020年,千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)的落地是必然也是趨勢。[詳情]
AMD全新的Zen架構(gòu)正在大殺四方,桌面和數(shù)據(jù)中心里已經(jīng)贏得了用戶和行業(yè)認(rèn)可,接下來還要進(jìn)入筆記本、嵌入式等領(lǐng)域,AMD也不止一次地表示,Zen是未來多年路線圖的基礎(chǔ),也是AMD對高性能持續(xù)承諾的根基。 [詳情]
緊抓AI“芯”未來 華為/高通/英特爾/英偉達(dá)/谷歌都干了啥?
高通是移動芯片領(lǐng)域的老大,英特爾則是PC芯片當(dāng)之無愧的霸主。而這個霸主在失手移動芯片后為自己的轉(zhuǎn)型選擇了多個方向,AI便是其中之一。財大氣粗的英特爾在AI上的布局關(guān)鍵詞之一就是“買買買”。 [詳情]
多功能存儲器芯片的測試系統(tǒng)設(shè)計:提高芯片測試效率
隨著各行各業(yè)不斷涌現(xiàn)出新的企業(yè),市場的競爭越來越大,如何在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下,減少產(chǎn)品成本,已經(jīng)成為每個企業(yè)的新課題。下面就根據(jù)電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境,來對如何設(shè)計一個恰到好處的開關(guān)電源外圍電路作簡單介紹。 [詳情]
7nm大戰(zhàn)在即 買不到EUV光刻機(jī)的大陸廠商怎么辦?
基于三星10nm制程工藝的驍龍835早已隨著三星S8、小米6等一眾手機(jī)面世,而基于臺積電10nm制程工藝的聯(lián)發(fā)科Helio X30也和魅族Pro 7系列手機(jī)一起亮相了。除此之外麒麟970及A11處理器將于今秋和消費者見面…… [詳情]
半導(dǎo)體封測行業(yè)遇良機(jī) 大陸“三駕馬車”現(xiàn)況如何?
作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán),封測雖在摩爾定律驅(qū)動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設(shè)計和制造,但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來,先進(jìn)封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵,在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。 [詳情]