受“嫦娥二號”載重量與體積限制,光學(xué)鏡頭采用了鈦合金輕質(zhì)鏡筒材料,鏡頭重量控制在12-50克之間,其中的鏡片直徑僅為3.8-20毫米。 [詳情]
紫外線激光的光子能量可高達(dá)3.5 -7.5eV ,在融化過程中能夠使化學(xué)鍵斷裂,部分通過紫外線激光的光化學(xué)作用,部分通過光熱作用。這些性能使紫外線激光成為印制電路板工業(yè)應(yīng)用的首選。 [詳情]
晶片/支架/銀膠是一個LED燈具的基本組成元件。晶片需要擴(kuò)晶,以便于安裝,支架需要清洗,將冷凍的銀膠回溫等等,整個過程可以按照圖中所示的步驟,但是需要注意的是固晶和焊線階段這兩個比較重要的步驟。 [詳情]
LED術(shù)語主要包括:光通量/光強(qiáng)/亮度/照度 (luminous flux/luminous intensity/luminance/illuminance)。光通量是表示光源整體亮度的指標(biāo)。單位為lm(流明)。 [詳情]
基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS數(shù)據(jù)終端設(shè)計
隨著科技的發(fā)展,人類生活節(jié)奏的加快,信息在生活中的地位日益重要,如何方便快捷并及時有效地獲取信息成為現(xiàn)代信息處理中的關(guān)鍵問題。在這種需求下,中國移動GPRS業(yè)務(wù)及時地投人運營,無線數(shù)據(jù)通信的應(yīng)用越來越廣泛。 [詳情]
在明確紅外對射的問題后,業(yè)內(nèi)一些企業(yè)對主動紅外入侵探測器加以了針對性提升與改造,并取得了一定進(jìn)展。 [詳情]
芬蘭一家公司近日發(fā)布消息說,該公司與其合作伙伴成功研發(fā)出一種高效硅納米棒光伏電池新技術(shù),不僅能提高光伏電池的能效,還可降低生產(chǎn)成本。 [詳情]
針對LED燈具設(shè)計來討論數(shù)字電源的優(yōu)勢及解決方案
數(shù)字電源技術(shù)突破了傳統(tǒng)方案的局限性,可以對用戶的要求進(jìn)行整合和優(yōu)化,為LED 驅(qū)動和調(diào)光控制提供一個完整的解決方案。本文針對LED燈的具體設(shè)計問題來討論數(shù)字技術(shù)的優(yōu)勢和解決問題的方法。 [詳情]
大功率LED散熱新突破 陶瓷COB技術(shù)大幅節(jié)省封裝成本
如何利用陶瓷高散熱系數(shù)特性下,節(jié)省材料使用面積以降低生產(chǎn)成本,成為陶瓷LED發(fā)展的重要指標(biāo)。因此,近年來,以陶瓷材料COB設(shè)計整合多晶封裝與系統(tǒng)線路亦逐漸受到各封裝與系統(tǒng)廠商重視。 [詳情]
LOGO!邏輯控制模塊及其在信號聯(lián)鎖電路中的應(yīng)用
LOGO!是西門子公司近年來推出的通用邏輯控制模塊系列產(chǎn)品,是一種微型PLC。該產(chǎn)品集編程、顯示、控制為一體,包含了現(xiàn)有繼電器軟功能,并具有許多邏輯算法,可由用戶任意進(jìn)行功能塊連接,可廣泛應(yīng)用于20點以下的開頭控制場合。 [詳情]
橫河無紙記錄儀在水處理工藝中遠(yuǎn)程監(jiān)視的應(yīng)用
了使自來水廠穩(wěn)定供水,需要監(jiān)視并記錄給水泵的相關(guān)運行數(shù)據(jù)以及供水量。以前,通常采用有紙記錄儀和定期記錄儀(指示器)進(jìn)行記錄。 [詳情]
長時間以來,多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的MCP能夠擴(kuò)展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實現(xiàn)起來會遇到困難,即高昂的開發(fā)成本以及擁有/減小成本。 [詳情]
BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%,預(yù)計還將繼續(xù)維持此增長率。同時,器件封裝更加功能化,具有更高的I/O數(shù)量,更細(xì)的節(jié)距。很明顯封裝取得成功的關(guān)鍵因素是用來把器件連接到載體的底板上焊球的完善程度。 [詳情]
【行業(yè)概況】1~8月電子信息制造業(yè)主營收入同比增長14%
運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局發(fā)布了2017年1~8月,電子信息制造業(yè)發(fā)展勢頭良好,生產(chǎn)呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢,出口進(jìn)入平穩(wěn)增長區(qū)間,行業(yè)效益水平持續(xù)提升,固定資產(chǎn)投資保持高速增長。[詳情]
下游終端產(chǎn)品創(chuàng)新為FPC開辟新需求
全面屏玻璃的設(shè)計、攝像頭小型化、聽筒小型化、新型指紋芯片隨著全面屏而進(jìn)行的演變也將會引發(fā)整個手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的變革。在這種情況下,手機(jī)模塊全產(chǎn)業(yè)鏈FPC板將會進(jìn)行重新布局,為FPC行業(yè)帶來新機(jī)遇。[詳情]