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華為崛起之路：從中國(guó)走向世界

創(chuàng)建于1987年的華為公司已經(jīng)成長(zhǎng)為一家中國(guó)巨擘、全球最大電信設(shè)備供應(yīng)商和第二大手機(jī)制造商。它的技術(shù)幾乎觸及全球每一個(gè)角落，龐大的研發(fā)預(yù)算使它成為了5G技術(shù)市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。[詳情]

富士康或投90億美元在珠海建設(shè)芯片廠

富士康預(yù)計(jì)將與日本電子集團(tuán)夏普（Sharp）和珠海政府組建一家合資企業(yè)，最早計(jì)劃于2020年開工建設(shè)。其中，夏普是富士康現(xiàn)有子公司中唯一一家擁有芯片制造經(jīng)驗(yàn)的。不過(guò)，又有一位知情人士稱，夏普并沒(méi)有參與珠海芯片廠項(xiàng)目的談判。[詳情]

2018年底的芯片戰(zhàn)爭(zhēng)：高通聯(lián)發(fā)科八仙過(guò)海 各顯神通

2018年的最后一個(gè)月，手機(jī)行業(yè)顯得十分安靜，反而是芯片廠商們?cè)诎蛋递^勁。[詳情]

美國(guó)企業(yè)對(duì)集成電路產(chǎn)品提起337調(diào)查申請(qǐng)：聯(lián)想涉案！

2018年12月19日，美國(guó)Tela Innovations公司依據(jù)《美國(guó)1930年關(guān)稅法》第337節(jié)規(guī)定向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)提出申請(qǐng)，[詳情]

金立正式宣布破產(chǎn)：債務(wù)總額達(dá)202億

此次宣布破產(chǎn)可能會(huì)變成公司重組。金立上周聘請(qǐng)了重組顧問(wèn)。創(chuàng)始人劉立榮認(rèn)為，公司可在3至5年內(nèi)扭虧為盈。但目前金立欠648名債權(quán)人共計(jì)202億元，其中約一半債務(wù)來(lái)自銀行。今年初，該公司未能向供應(yīng)商和廣告代理商付款。[詳情]

“點(diǎn)線面式”了解：2018年度工控行業(yè)十大熱門關(guān)鍵詞！

工業(yè)自動(dòng)化控制的發(fā)展是生產(chǎn)力提升的助推力。應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)的不斷升級(jí)和市場(chǎng)的需求，在過(guò)去的一年里，工控行業(yè)迎來(lái)眾多新鮮熱議，包含工業(yè)4.0、智能制造、數(shù)字化工廠、人機(jī)協(xié)作等，都成為行業(yè)討論的熱門關(guān)鍵詞。[詳情]

芯片加速物聯(lián)網(wǎng)落地，半導(dǎo)體廠商誰(shuí)將稱雄？

物聯(lián)網(wǎng)信息科技席卷全球，被視為第四次科技革命，并承載了世界夢(mèng)想，同時(shí)，也是全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)新引擎，能為全球帶來(lái)10萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)價(jià)值，特別在云、邊和AI驅(qū)動(dòng)下，將為物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)創(chuàng)新和智慧。[詳情]

盤點(diǎn)2018年國(guó)內(nèi)十大“造芯”新勢(shì)力，創(chuàng)造了多個(gè)“世界第一”

2018年是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)騰飛的一年，誕生了很多“造芯”新勢(shì)力，并且創(chuàng)造了多個(gè)“世界第一”，如嘉楠耘智的首個(gè)量產(chǎn)的7nm芯片、華米的全球可穿戴領(lǐng)域第一顆AI芯片、比亞迪的IGBT電動(dòng)車芯片打破國(guó)外封鎖，達(dá)到國(guó)外先進(jìn)水平等等，“中國(guó)芯”在2018年取得了令人可喜的成績(jī)。[詳情]

新品發(fā)布！阿普奇低功耗、高性能嵌入式電腦E8重磅來(lái)襲

E8是阿普奇基于實(shí)時(shí)運(yùn)算、多任務(wù)運(yùn)算、多接口信息采集等應(yīng)用需求開發(fā)的低功耗、高性能、多I/O、無(wú)風(fēng)扇緊湊型嵌入式電腦。整機(jī)基于Intel Skylake-U和Celeron低功耗平臺(tái)開發(fā)，加入CPU模塊化設(shè)計(jì)、I/O模塊化設(shè)計(jì)、模具化設(shè)計(jì)、寬壓和I/O防護(hù)設(shè)計(jì)，在保證設(shè)備高品質(zhì)的同時(shí)，降低設(shè)備體積、并提升設(shè)備性能和I/O的擴(kuò)展性，以滿足工業(yè)4.0控制、機(jī)器人、智能交通、機(jī)器視覺等快速現(xiàn)場(chǎng)總線行業(yè)需求。[詳情]

英特爾放大招！發(fā)布全新架構(gòu)和技術(shù)，為更加多元化的計(jì)算時(shí)代奠定基石

英特爾作為一家美國(guó)主要研制CPU處理器的公司，是全球最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有50年產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)的歷史，它的X86架構(gòu)成為經(jīng)典。近日，英特爾中國(guó)研究院迎來(lái)二十歲生日，為了給它慶祝生日，英特爾總部在加州Los Altos舉辦的“架構(gòu)日”。[詳情]

2018，情懷倒閉羅永浩

擺過(guò)地?cái)?、倒賣過(guò)藥草、做過(guò)期貨、走私過(guò)汽車、做老師……創(chuàng)立錘子做手機(jī)，可以說(shuō)，作為一名科技創(chuàng)業(yè)者，不是“科班出身”的羅永浩堪稱一個(gè)“神奇”的存在。[詳情]

制作一顆硅晶圓需要多少種半導(dǎo)體設(shè)備？光刻機(jī)僅僅是九牛一毛

眾所周知，半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一，每年為全球貢獻(xiàn)近五千億美金的產(chǎn)值，可以毫不夸張的說(shuō)，半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)處不在。[詳情]

一文讀懂連接器的6大發(fā)展趨勢(shì)及新的市場(chǎng)機(jī)遇

由于中國(guó)已經(jīng)發(fā)展成為全球最大的連接器市場(chǎng)，近幾年，拉動(dòng)連接器增長(zhǎng)的幾大行業(yè)是5G通訊、電動(dòng)車和工業(yè)4.0三大塊，這對(duì)連接器企業(yè)是一個(gè)不可多得的市場(chǎng)機(jī)遇。[詳情]

西門子發(fā)布針對(duì)Simatic控制系統(tǒng)的人工智能模塊

西門子推出一款集成了人工智能（AI）芯片的全新模塊，用于Simatic S7-1500控制器和ET 200MP I/O系統(tǒng)。Simatic S7-1500 TM神經(jīng)處理器（NPU）使用英特爾Movidius Myriad X視覺處理器。[詳情]

夏普日本工廠大裁員 iPhone 3D傳感器生產(chǎn)轉(zhuǎn)至富士康中國(guó)工廠

夏普龜山工廠傳出大量短期外籍勞工遭解聘的消息。根據(jù)部分勞工加入的工會(huì)指出，遭解聘的外籍勞工高達(dá)約3000人，據(jù)說(shuō)此次裁員是因iPhone的3D傳感器轉(zhuǎn)移至其母公司富士康在中國(guó)的一家工廠生產(chǎn)所致。[詳情]