小米手機(jī)的出貨量終于破億了,要知道在小米如日中天的時(shí)候,就曾經(jīng)放出過(guò)破億的豪言,但并沒(méi)有及時(shí)兌現(xiàn),如今總算是補(bǔ)上了。不過(guò),破億的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也早已有之,小米并不是[詳情]
CCC推全球首個(gè)人工智能估算工具 可估算車輛碰撞損害
據(jù)外媒報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月3日,美國(guó) CCC信息服務(wù)公司(以下簡(jiǎn)稱CCC)宣布推出全球首個(gè)批量生產(chǎn)的人工智能(AI)解決方案,用于估算車輛碰撞損害。[詳情]
技術(shù)分享:淺析PCB設(shè)計(jì)的148個(gè)檢查項(xiàng)目
本文總結(jié)了PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該注意的148個(gè)檢查項(xiàng)目,希望對(duì)您的學(xué)習(xí)有所幫助。[詳情]
ASML內(nèi)部“霍亂”,中國(guó)晶圓廠成為“首發(fā)受害者”
11月30日晚上,荷蘭費(fèi)爾德霍芬的一個(gè)科技園區(qū)發(fā)生火災(zāi),荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML的一家供應(yīng)商Prodrive遭受了重創(chuàng),部分廠房與倉(cāng)庫(kù)遭受波及。[詳情]
隨著市場(chǎng)對(duì)高功率高電壓材料的需求增長(zhǎng),全球第三代半導(dǎo)體材料開(kāi)始備受關(guān)注。第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、更高的熱導(dǎo)率、更大的電子飽和速度以及更高的抗輻射能力。[詳情]
董明珠造芯計(jì)劃加速:擬30億元參與聞泰科技收購(gòu)安世集團(tuán)項(xiàng)目
此前,董明珠更宣布格力要“造芯”,還表示“哪怕花500億也要成功研究出芯片”。近日,格力電器發(fā)布公告宣稱,擬增資30億參與聞泰科技收購(gòu)安世集團(tuán)項(xiàng)目。董明珠的造芯計(jì)劃,似乎要開(kāi)始加速。[詳情]
前SAP全球副總裁加入Geek+,全面加強(qiáng)業(yè)務(wù)拓展能力
2018年12月4日,AI機(jī)器人公司Geek+(極智嘉)宣布重要的高管任命:前SAP全球副總裁郝旭東出任Geek+公司執(zhí)行總裁,向CEO鄭勇匯報(bào)。[詳情]
?前吉利控股集團(tuán)與中國(guó)電信簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,未來(lái)將主要在企業(yè)信息化建設(shè)、車家互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)、5G 和 V2X、邊緣計(jì)算、國(guó)際業(yè)務(wù)合作等領(lǐng)域展開(kāi)合作。[詳情]
中興與JTGlobal簽署首個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)協(xié)議
據(jù)外媒TelecomLead 11月22日?qǐng)?bào)道,中興宣布已與英國(guó)電信公司JT Global簽署了首個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。此前中興已是JT Global的4G網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商。[詳情]
第二十屆高交會(huì):匯聚頂尖技術(shù) 洞悉科技未來(lái)
2018年11月14日-18日,以“堅(jiān)持新發(fā)展理念,推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展”為主題的第二十屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“高交會(huì)”)在深圳會(huì)展中心隆重舉行。20年荏苒,高交會(huì)已成為深圳一張閃亮的名片。恰逢改革開(kāi)放四十周年之際,高交會(huì)也走到了二十年的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。[詳情]
當(dāng)今顯示技術(shù)日新月異,突飛猛進(jìn),而作為顯示產(chǎn)業(yè)的中流砥柱,液晶顯示技術(shù)仍占據(jù)全球80%的市場(chǎng)份額,在人類生活中具有舉足輕重的地位。值此液晶發(fā)現(xiàn)130周年、液晶顯示技術(shù)發(fā)明50周年之際,第二十屆高交會(huì)組委會(huì)及深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會(huì)特以“液晶改變?nèi)祟惿睢睘橹黝},在2018年11月15日,于第二十屆高交會(huì)光電顯示展期間舉辦第十四屆中國(guó)國(guó)際顯示大會(huì)(CIDC 2018)。[詳情]
浩亭與Heilind Electronics建立全球合作伙伴關(guān)系
上海,2018年11月20日--- 浩亭技術(shù)集團(tuán)與美國(guó)公司Heilind Electronics建立全球合作伙伴關(guān)系。雙方在“慕尼黑國(guó)際電子展”上簽署合作協(xié)議。[詳情]
浩亭為緊湊型har-flex 1.27毫米間距連接器系列新增兩個(gè)堆疊高度
堆疊高度讓har-flex PCB連接器系列成為印刷電路板(PCB)空間優(yōu)化和器件設(shè)計(jì)的正確之選。其填補(bǔ)了har-flex 系列8-20毫米間距的空白。1.27毫米接口具有獨(dú)有寬范圍引腳數(shù)、緊固件、設(shè)計(jì)高度和可靠焊接參數(shù),將是您的正確之選。[詳情]
SMT生產(chǎn)線利用RFID檢測(cè)印刷電路板(PCB) 減少錯(cuò)誤率并簡(jiǎn)化文檔要求
印刷電路板(PCB)與SMT生產(chǎn)線通信,且內(nèi)含所有相關(guān)制造數(shù)據(jù)。這是通過(guò)浩亭RFID-4-SMT自動(dòng)識(shí)別解決方案實(shí)現(xiàn)的。該解決方案能夠降低錯(cuò)誤率,并從根本上簡(jiǎn)化文檔要求,形成單批量自動(dòng)化印刷電路板(PCB)生產(chǎn)基礎(chǔ)。[詳情]
Dialog公司推出首個(gè)針對(duì)低功耗IoT應(yīng)用的完全集成的納安級(jí)靜態(tài)電流PMIC系列
高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國(guó)證券交易所交易代碼:DLG)日前宣布,推出首個(gè)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的完全集成的納安級(jí)靜態(tài)電流PMIC系列 – DA9070和DA9073。[詳情]