遏止中國半導(dǎo)體發(fā)展:傳美國明年擴大半導(dǎo)體設(shè)備出口管制
在日前,中美貿(mào)易大戰(zhàn)終于止火,而中興上半年被禁問題也依然歷歷在目,這也凸顯了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心領(lǐng)域自主化的重要性。然而,據(jù)英國媒體報道表示,傳明年美國將會擴大芯片制造設(shè)備出口管制,以此達到遏止中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目的![詳情]
近日,南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項目總投資額20億元,占地面積約426.5畝,建筑面積為39萬平方米,分兩期建設(shè)[詳情]
這一行動是應(yīng)美國當(dāng)局要求,以迅雷不及掩耳之勢完成了一系列動作,美國司法部發(fā)言人伊恩麥克勞德說:“孟晚舟于12月1日在溫哥華被捕。她被美國要求引渡,并在周五設(shè)立保釋聽證會?!?/span>[詳情]
華為回應(yīng)CFO在加拿大被扣留:無不當(dāng)行為,相信法律
據(jù)外媒報道稱,華為創(chuàng)始人任正非之女孟晚舟在加拿大被捕,且美方已要求引渡。[詳情]
eFPGA IP企業(yè)Achronix推出全新“eFPGA Accelerator”eFPGA應(yīng)用加速項目
近日,基于現(xiàn)場可編程門陣列的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(eFPGA IP)領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司宣布,公司推出兩個全新的項目,以支持研究機構(gòu)、聯(lián)盟和公司能夠全面對接Achronix領(lǐng)先Speedcore eFPGA技術(shù)。[詳情]
小米手機的出貨量終于破億了,要知道在小米如日中天的時候,就曾經(jīng)放出過破億的豪言,但并沒有及時兌現(xiàn),如今總算是補上了。不過,破億的競爭對手也早已有之,小米并不是[詳情]
據(jù)外媒報道,當(dāng)?shù)貢r間12月3日,美國 CCC信息服務(wù)公司(以下簡稱CCC)宣布推出全球首個批量生產(chǎn)的人工智能(AI)解決方案,用于估算車輛碰撞損害。[詳情]
ASML內(nèi)部“霍亂”,中國晶圓廠成為“首發(fā)受害者”
11月30日晚上,荷蘭費爾德霍芬的一個科技園區(qū)發(fā)生火災(zāi),荷蘭光刻機巨頭ASML的一家供應(yīng)商Prodrive遭受了重創(chuàng),部分廠房與倉庫遭受波及。[詳情]
此前,董明珠更宣布格力要“造芯”,還表示“哪怕花500億也要成功研究出芯片”。近日,格力電器發(fā)布公告宣稱,擬增資30億參與聞泰科技收購安世集團項目。董明珠的造芯計劃,似乎要開始加速。[詳情]
前SAP全球副總裁加入Geek+,全面加強業(yè)務(wù)拓展能力
2018年12月4日,AI機器人公司Geek+(極智嘉)宣布重要的高管任命:前SAP全球副總裁郝旭東出任Geek+公司執(zhí)行總裁,向CEO鄭勇匯報。[詳情]
?前吉利控股集團與中國電信簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,未來將主要在企業(yè)信息化建設(shè)、車家互聯(lián)網(wǎng)、云計算和大數(shù)據(jù)、5G 和 V2X、邊緣計算、國際業(yè)務(wù)合作等領(lǐng)域展開合作。[詳情]
中興與JTGlobal簽署首個5G網(wǎng)絡(luò)協(xié)議
據(jù)外媒TelecomLead 11月22日報道,中興宣布已與英國電信公司JT Global簽署了首個5G網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。此前中興已是JT Global的4G網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商。[詳情]
當(dāng)今顯示技術(shù)日新月異,突飛猛進,而作為顯示產(chǎn)業(yè)的中流砥柱,液晶顯示技術(shù)仍占據(jù)全球80%的市場份額,在人類生活中具有舉足輕重的地位。值此液晶發(fā)現(xiàn)130周年、液晶顯示技術(shù)發(fā)明50周年之際,第二十屆高交會組委會及深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會特以“液晶改變?nèi)祟惿睢睘橹黝},在2018年11月15日,于第二十屆高交會光電顯示展期間舉辦第十四屆中國國際顯示大會(CIDC 2018)。[詳情]
浩亭與Heilind Electronics建立全球合作伙伴關(guān)系
上海,2018年11月20日--- 浩亭技術(shù)集團與美國公司Heilind Electronics建立全球合作伙伴關(guān)系。雙方在“慕尼黑國際電子展”上簽署合作協(xié)議。[詳情]
浩亭為緊湊型har-flex 1.27毫米間距連接器系列新增兩個堆疊高度
堆疊高度讓har-flex PCB連接器系列成為印刷電路板(PCB)空間優(yōu)化和器件設(shè)計的正確之選。其填補了har-flex 系列8-20毫米間距的空白。1.27毫米接口具有獨有寬范圍引腳數(shù)、緊固件、設(shè)計高度和可靠焊接參數(shù),將是您的正確之選。[詳情]