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全球芯片市場增速放緩，行業(yè)或?qū)⒂瓉硇鹿拯c

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日公布全球芯片市場2022年第一季度數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示全球芯片市場增速明顯放緩。2022年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額為1517億美元，同比增長23%，環(huán)比下降0.5%。2022年3月全球半導(dǎo)體的同比增速從2月的32.4%降至23.0%。[詳情]

擬投140億歐元，德國發(fā)力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

近日有消息稱，德國經(jīng)濟部長羅伯特?哈貝克（Robert Habeck）透露，德國將投資140億歐元（約合147億美元，980億人民幣），以吸引芯片制造商前往德國，對德國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與布局。不過，目前尚不清楚，這140億歐元中是否包括了此前為英特爾在德建廠提供的資金支持。[詳情]

原材料漲價，終究是鋰電池企業(yè)扛下了所有

近日，鋰電池產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)紛紛發(fā)布了自己的第一季度財報。在新能源汽車對動力電池需求大幅拉升的情況下，鋰礦企業(yè)與鋰電池正極材料企業(yè)均實現(xiàn)了營收與利潤的大幅增長。而鋰電池企業(yè)卻出現(xiàn)了營收同比增長100%~200%，凈利潤同比下滑20%~40%的情況。[詳情]

ISMC擬投資30億美元在印度建首座晶圓廠

日前，有媒體報道，國際半導(dǎo)體財團ISMC將投資30億美元（約合198.25億元）在印度建立半導(dǎo)體晶圓制造廠。若消息屬實，該廠將成為印度首座晶圓廠。[詳情]

SEMI：第一季度硅片出貨量同比增長10%，供給或?qū)⒊掷m(xù)吃緊

近日，國際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（SMG）發(fā)布最新硅片產(chǎn)業(yè)分析報告。報告指出，2022年第一季度，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達36.79億平方英寸，再創(chuàng)單季度歷史最高紀錄。根據(jù)預(yù)測，硅片市場的高景氣度將持續(xù)至2024年，預(yù)期出貨面積將逐季度上漲并不斷創(chuàng)下新高。[詳情]

ABB支持殼牌布局全球電動汽車充電網(wǎng)絡(luò)

ABB電動交通與殼牌簽署新的全球框架協(xié)議（GFA），將為殼牌提供完整的充電解決方案；框架協(xié)議的簽署基于兩家公司長期的合作伙伴關(guān)系，ABB電動交通將支持殼牌布局全球充電網(wǎng)絡(luò)；ABB提供的充電解決方案中包括其全球充電最快的一體式電動汽車充電樁Terra 360。[詳情]

生物醫(yī)療能否成為家電企業(yè)第二條增長曲線？

“生物醫(yī)療”已經(jīng)開始走進家電企業(yè)的視線，并逐漸成為其奮力開辟的“藍海新航線”。海爾、美的、長虹美菱、澳柯瑪?shù)榷嗉移髽I(yè)均已“跨界”布局生物醫(yī)療。業(yè)內(nèi)人士指出，在家電行業(yè)面臨諸多市場挑戰(zhàn)持續(xù)承壓的背景下，體量壯大的中國家電頭部企業(yè)需要拓展第二條增長曲線，尋找新的機會點。[詳情]

Arm發(fā)布新架構(gòu)M85，助力工業(yè)領(lǐng)域機器學習

4月27日，半導(dǎo)體架構(gòu)IP供應(yīng)商Arm發(fā)布最新處理器架構(gòu)M85，與上一代M系列產(chǎn)品Cortex-M7相比，其標量性能提升30%。Arm物聯(lián)網(wǎng)兼嵌入式事業(yè)部副總裁Mohamed Awad表示，預(yù)計今年將會有合作伙伴推出使用該架構(gòu)的芯片。[詳情]

定制AR設(shè)備之“芯”

有關(guān)蘋果增強現(xiàn)實（AR）頭顯的消息是當前電子信息與消費領(lǐng)域，人們最為關(guān)注的行業(yè)熱點之一。此前曾有消息稱，其將于2022年底發(fā)布。海通國際證券在近日發(fā)布一份報告中預(yù)計，該設(shè)備或被推遲到2023年第一季度。[詳情]

動力電池如何迎接TWh時代?

據(jù)市場研究機構(gòu)估計，到2025年，全球新能源汽車銷量將達1640萬輛。屆時，動力鋰離子電池全球需求量將達到1160GWh（109Wh），正式邁入TWh（1012Wh）時代。2021年，我國動力電池產(chǎn)量累計219.7GWh，這意味著未來幾年仍是動力電池高速增長期。[詳情]

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的機會在哪兒？

設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新報告顯示，2021 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額增至1026億美元的歷史新高，年增44%，中國再次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。在全球芯片擴產(chǎn)潮的推動下，晶圓廠的設(shè)備支出將繼續(xù)提升，SEMI預(yù)計2022年全球晶圓廠設(shè)備支出將突破1000億美元。[詳情]

“東數(shù)西算”大棋局：盤活西部數(shù)據(jù)中心是關(guān)鍵

東數(shù)西算工程，是一個平衡需求、算力、電力資源的工程。東部的數(shù)據(jù)增長快、算力需求大，但土地少、電力資源緊張；西部土地多、電力充沛，而且氣溫低，有利于降低數(shù)據(jù)中心的耗電量。[詳情]

寧德時代智能工廠實踐與創(chuàng)新

鋰電池生產(chǎn)是典型的離散型制造業(yè)。正因如此，鋰電池企業(yè)面臨著諸多問題。為滿足生產(chǎn)制造能力和可持續(xù)發(fā)展需要，寧德時代在智能工廠的建設(shè)上不斷實踐與創(chuàng)新，為智能制造提供了一個成功模板。通過實施智能工廠戰(zhàn)略，寧德時代也完成了智能制造三個階段的升級躍遷。[詳情]

4nm芯片再現(xiàn)功耗問題，先進制程芯片如何破解漏電“魔咒”

近日，多款采用4nm制程芯片的手機，被用戶吐槽存在發(fā)熱量高和功耗高等方面的問題。據(jù)了解，此次涉嫌功耗過熱的三款頂級手機芯片，分別是高通驍龍8 Gen 1、三星Exynos 2200、聯(lián)發(fā)科天璣9000，均為目前各廠商高端芯片的代表。[詳情]

英特爾擴大PC芯片與封測廠委外合作力度

英特爾為推進IDM 2.0策略，除了在先進制程方面與臺積電積極合作外，在封裝方面也開始與封測代工廠擴大合作。近期有消息稱，英特爾計劃將其PC芯片組部分的后段封裝業(yè)務(wù)擴大委外給封測代工廠。同時，業(yè)界傳聞，先前與英特爾合作密切的力成集團或?qū)⒊蔀槭走x，合作最快將于2023年的下半年初見成效。[詳情]